集成電路扶植政策陸續(xù)開(kāi)啟 市場(chǎng)爆發(fā)在即

　　工信部近日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》，指出2013年我國(guó)集成電路行業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，經(jīng)營(yíng)效益大幅改善。報(bào)告預(yù)計(jì)，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢(shì)好于2013年，集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)增長(zhǎng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將比2013年提高5-10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到15%以上。

　　數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長(zhǎng)7.9%，增幅高于上年2.9個(gè)百分點(diǎn);累計(jì)生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長(zhǎng)5.3%。

　　有媒體爆出，為加速發(fā)展國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)，國(guó)家將成立1200億元國(guó)家級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金，在此背景下，我國(guó)集成電路芯片從設(shè)備到設(shè)計(jì)，從制造封裝產(chǎn)業(yè)均有望迎來(lái)高速發(fā)展。

　　另就中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，2014年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過(guò)3000億元。

　　工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵表示，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺(tái)一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長(zhǎng)效機(jī)制;解決長(zhǎng)期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問(wèn)題，從資本市場(chǎng)尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會(huì)資金投入;鼓勵(lì)創(chuàng)新;加強(qiáng)對(duì)外開(kāi)放，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。

　　2013年我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)品銷售額占全球比重超過(guò)三分之一，目前已經(jīng)逐步形成了“大陸消費(fèi)市場(chǎng)—大陸終端品牌商—大陸芯片設(shè)計(jì)—大陸晶圓制造—大陸封裝測(cè)試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結(jié)構(gòu)。下游國(guó)產(chǎn)終端品牌商如中華酷聯(lián)、小米等在移動(dòng)終端時(shí)代迅速崛起，2013年我國(guó)智能手機(jī)廠商出貨量在全球占比已經(jīng)超過(guò)20%并呈上升態(tài)勢(shì)，將直接拉動(dòng)本土集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)業(yè)到封測(cè)業(yè)的全面崛起。

　　其中可喜的是，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在進(jìn)行中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向中國(guó)轉(zhuǎn)移(大的背景是輕晶圓模式下，歐洲、日本IDM廠商競(jìng)爭(zhēng)力下降)，半導(dǎo)體芯片進(jìn)口替代會(huì)持續(xù)，背后的驅(qū)動(dòng)力是系統(tǒng)廠商壯大、IC設(shè)計(jì)廠商崛起以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

　　預(yù)計(jì)即將發(fā)布的新一輪扶持政策無(wú)論從規(guī)模還是從機(jī)制設(shè)計(jì)上都將優(yōu)于以往，判斷政策將主要著眼于加強(qiáng)形成中央和各地方政府協(xié)調(diào)組織的長(zhǎng)效機(jī)制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問(wèn)題、創(chuàng)造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強(qiáng)對(duì)外開(kāi)放程度等方面;政策側(cè)重將會(huì)以集成電路制造業(yè)(主要是芯片制造)為中心，以產(chǎn)業(yè)基金為手段，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈扶持。

　　受4G通訊、移動(dòng)支付、信息安全、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展的帶動(dòng)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為2014年我國(guó)政府的重點(diǎn)工作之一，目前正處于行業(yè)的快速發(fā)展期。在政策層面，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展得到從國(guó)家到地方各級(jí)政府的大力支持。

　　結(jié)合產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以下企業(yè)在電子產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)受期待。

　　上海貝嶺：轉(zhuǎn)型集成電路研發(fā)，公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線;

　　大唐電信：旗下?lián)碛写筇莆㈦娮雍吐?lián)芯科技，集成電路收入占比約30%;

　　同方國(guó)芯：核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計(jì)和特種集成電路兩部分;

　　士蘭微：是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè);

　　晶方科技：是全球第二大WLCSP封測(cè)服務(wù)商;

　　華天科技：從事芯片封裝測(cè)試，擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù);

　　長(zhǎng)電科技：高端集成電路生產(chǎn)能力在行業(yè)中處領(lǐng)先地位;

　　中電廣通：持股58.14%的中電智能卡公司在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位;

　　華微電子：主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，占分立器件54%市場(chǎng)份額;

　　七星電子：集成電路設(shè)備制造;

　　康強(qiáng)電子：是我國(guó)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

　　有政策的積極引導(dǎo)，企業(yè)將會(huì)有更大的精力用在產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新上，而對(duì)于中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，真正實(shí)現(xiàn)技術(shù)層面的提升才是實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國(guó)的關(guān)鍵。