恩智浦半導體投資Senseg公司

　　恩智浦半導體今日宣布投資下一代立體觸感反饋技術的領先企業(yè)——Senseg公司。此番投資是恩智浦志在引領面向移動、消費電子和汽車應用的全新用戶界面技術所做的努力之一。Senseg公司的現(xiàn)有投資者同樣也參與此次第二輪融資。

　　恩智浦新興業(yè)務部門總經(jīng)理Mark Hamersma解釋道：“我們認為，未來數(shù)年，新的用戶界面技術仍然是智能手機、平板電腦和汽車應用的重要創(chuàng)新領域。Senseg公司研發(fā)的解決方案，為觸摸屏添加觸摸質感和輪廓等觸感。如今，大多數(shù)用戶界面注重視覺和聽覺，而非觸覺，所以我們覺得這是非常不錯的新發(fā)展機遇。我們看到了這種技術擁有的許多高價值機會，可應用于移動設備和汽車。”

　　Senseg創(chuàng)立于2006年，通過讓觸摸屏具有切實的觸感，賦予用戶全新的體驗。Senseg獲得專利的靜電技術可完全通過軟件操控，無需改動移動部件，從而改善響應度，消除不必要的噪音，最大程度降低能耗。此種解決方案具有可擴展性，可用于小型到大型設備，而且不會加大制造環(huán)節(jié)的復雜度，是智能手機、平板電腦和汽車應用的理想首選。

　　恩智浦的投資將有助于Senseg公司研發(fā)小尺寸、低成本的新一代解決方案，以拓展規(guī)模龐大的智能手機市場，進而開發(fā)便攜游戲、導航和車載控制等其他市場。