2013芯片代工排行榜出爐：臺積電完勝格羅方德

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2013年全球芯片代工市場規(guī)模年增14%、達(dá)428.4億美元，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，其中臺積電不僅穩(wěn)坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營收年增率最高者，則由轉(zhuǎn)型為芯片代工廠的力晶拿下。

　　據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，去年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年增6%、達(dá)2,691億美元，其中芯片代工市場占比已由2011年的12%，至2013年提升到16%。以芯片代工廠來看，去年市場規(guī)模已達(dá)428.4億美元新高，年增率14%，但掌控芯片代工市場達(dá)91%的前13大廠中，只有臺積電、三星、中芯、力晶、世界先進(jìn)等5家業(yè)者，去年?duì)I收年增率優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成長率。

　　由于先進(jìn)制程的投資金額愈來愈大，芯片代工市場大者恒大趨勢明確，臺積電去年?duì)I收198.5億美元，是第2大廠格羅方德(GlobalFoundries)的4.6倍以上，更是第5大廠中芯的10倍。同時(shí)，臺積電在芯片代工市場的市占率也逐年攀升，去年已來到46%新高。

　　格羅方德已經(jīng)連續(xù)兩年?duì)I收大于第3大廠聯(lián)電，至于第4大廠三星與聯(lián)電間的差距更已縮小到900萬美元左右。由于三星手握蘋果ARM應(yīng)用處理器代工訂單，28奈米及20奈米制程推進(jìn)速度也比預(yù)期快，加上本身有智慧型手機(jī)及平板等集團(tuán)資源力挺，今年將與聯(lián)電爭奪全球第3大廠寶座。

　　以年增率來看，力晶去年成功轉(zhuǎn)型為記憶體及邏輯IC芯片代工廠，受惠于去年DRAM價(jià)格大漲所賜，力晶去年?duì)I收規(guī)格達(dá)11.75億美元，年成長率高達(dá)88%，表現(xiàn)最為強(qiáng)勁。

　　至于年成長率排名第2的是中芯國際，主要受惠于大陸市場強(qiáng)勁成長及政策支持。臺積電旗下世界先進(jìn)去年表現(xiàn)同樣突出，去年?duì)I收年增23%，成為芯片代工廠中年增率第3高的業(yè)者。

　　ICInsights也看好今年全球半導(dǎo)體市場將較去年成長7%，來到2,871億美元規(guī)模，芯片代工市場則將年增12%達(dá)480億美元。同時(shí)，自2009年蘋果開始將ARM處理器交給三星代工以來，全球芯片代工市場不僅成長快速，占全球半導(dǎo)體市場比重也逐年拉升。ICInsights預(yù)估2013～2018年芯片代工市場年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)11%，2017年將占全球半導(dǎo)體市場20%比重。