聯(lián)發(fā)科與威盛泯恩仇 中電信手機格局生變

　　曾經(jīng)“結(jié)怨”的臺灣兩大科技企業(yè)——聯(lián)發(fā)科與威盛，2014年終于選擇“在一起”，中國電信3G與4G終端產(chǎn)業(yè)鏈都將發(fā)生連鎖反應(yīng)。中國電信今天將聯(lián)合中興通訊推出首批CDMA版八核手機：青漾2與Memo II，整合了聯(lián)發(fā)科MT6592芯片平臺與威盛CDMA技術(shù)。中國電信董事長王曉初、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、中興通訊董事長侯為貴、威盛集團威睿電通CEO 張可，以及華為、聯(lián)想、酷派等12家手機廠商都將到場，足以說明行業(yè)各方的重視。

　　蔡明介與王雪紅“一笑泯恩仇”

　　聯(lián)發(fā)科與威盛曾在芯片領(lǐng)域在大陸市場“硬碰硬”，在光存儲芯片時代更因人員“挖角”對簿公堂。最終聯(lián)發(fā)科贏得先機，與國際芯片巨頭高通成為大陸手機市場最主要的兩大芯片廠商。

　　不過在4G時代，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介，威盛董事長王雪紅，都遇到了各自瓶頸。由于由于缺乏CDMA與4G技術(shù)和專利儲備，聯(lián)發(fā)科在4G芯片平臺晚于高通兩年以上。而身為威盛董事長的王雪紅，另一個身份為HTC董事長，但后者手機業(yè)務(wù)已連續(xù)兩年劇烈下滑。

　　在共同的利益和市場目標(biāo)驅(qū)動下，蔡明介與王雪紅終于放棄“舊怨”，聯(lián)手打拼智能手機市場。由威盛旗下的全球第二大CDMA基帶芯片供應(yīng)商“威睿電通”為聯(lián)發(fā)科提供CDMA 2000射頻基帶與專利授權(quán)。而聯(lián)發(fā)科同時與日本運營商NTT DOCOMO合作取得LTE技術(shù)授權(quán)，最終補齊了多模多頻芯片平臺布局。聯(lián)發(fā)科甚至表示，未來包括中國電信等運營商要布建VoLTE技術(shù)時，聯(lián)發(fā)科技的4G解決方案只需要通過軟件升級即可快速支持。

　　而HTC也計劃在今年推出聯(lián)發(fā)科芯片解決方案的智能手機，向中低端產(chǎn)品進軍。王雪紅甚至公開對媒體表示：“所有好東西，HTC都會采用，”目的不言而喻。

　　中國電信訂制終端能力加強

　　2014年被業(yè)內(nèi)認為是“4G元年”，不過對于中國電信來說，由于LTE-FDD牌照并未發(fā)放，其今年1億部手機銷售目標(biāo)中，3G手機銷量仍占據(jù)6400萬部。

　　中國電信天翼終端公司相關(guān)人員對筆者表示，由于高通在CDMA技術(shù)和專利領(lǐng)域具有絕對的話語權(quán)，國產(chǎn)手機進入門檻和成本較高，導(dǎo)致中國電信在接手CDMA網(wǎng)絡(luò)初期曾遭遇終端困局。五年多來，中國電信在CDMA終端領(lǐng)域耗費大量精力與資金說服產(chǎn)業(yè)鏈各方合作，可以說效果明顯，如2013年訂制手機超過5100萬部。但與中國移動與中國聯(lián)通相比，總量仍相對較低，特別是千元智能機領(lǐng)域更是缺乏價格與款式優(yōu)勢。

　　更令中國電信焦慮的是，在其目前在全國推進的4G試驗網(wǎng)測試中，目前入庫的7家廠商的8款4G手機中，高通平臺成為唯一選擇。而聯(lián)發(fā)科與威盛的合作，將會吸引目前絕大多數(shù)國產(chǎn)品牌廠商參與中國電信終端訂制。中國電信在3G與4G產(chǎn)業(yè)交替之時，終于在產(chǎn)業(yè)鏈上游補齊了千元智能機市場的遺憾。

　　據(jù)了解，中國電信與中興通訊今天聯(lián)合推出的兩款CDMA版八核手機青漾2與Memo II手機，將分別主打千元與2000元價位，前者為5英寸千元智能機，后者為6英寸IPS高清屏幕、1300萬攝像頭中高端機型，中國電信已將兩款手機列為2014年的戰(zhàn)略補貼終端，并計劃2014年推出更多機型。

　　中國電信董事長王曉初、副總經(jīng)理高同慶親自“站臺”，足見其重視程度。有意思的是，包括華為、酷派、聯(lián)想等12家其他手機廠商也將參加此次發(fā)布會。

　　國產(chǎn)手機與高通議價空間提升

　　高通芯片價格與專利授權(quán)成本，一直備受國產(chǎn)手機廠商質(zhì)疑。如聯(lián)發(fā)科MT6892八核平臺綜合性能與高通驍龍800平臺接近，但價格僅為后者50%左右。除此之外，高通還以每臺智能手機出貨價格，征收高額的專利授權(quán)費用，其中CDMA手機約為單機售價的3.2-3.5%，LTE 4G手機則高達5%。

　　以售價1999元的小米3手機為例，采用不支持4G的高通驍龍8274芯片平臺，與支持4G的8974平臺相比，僅在專利授權(quán)的成本每臺就差距36元。如果以500萬臺出貨量計算，僅此一項成本小米支出就將上升1.8億元。

　　而聯(lián)發(fā)科在解決了CDMA與LTE專利問題之后，終于可以推出支持中國三大運營商要求的“全模解決方案”，覆蓋FDD-LTE和TD- LTE、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM/EDGE等全部主流標(biāo)準(zhǔn)。國產(chǎn)手機廠商也終于在高通平臺之外，有了另外一個穩(wěn)定的供應(yīng)鏈供貨保障，增強了與高通在芯片與專利授權(quán)的議價能力。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介上月在接受筆者專訪時曾透露，聯(lián)發(fā)科很快就會量產(chǎn)CDMA版八核芯片，而支持LTE制式的八核芯片平臺預(yù)計將于一季度末推出。

　　對于國產(chǎn)手機廠商來說，2014年必將是一個“烽煙四起”的戰(zhàn)國時代，勝利者奠定4G時代的優(yōu)勢地位，失敗者黯然出局。而聯(lián)發(fā)科與威盛的合作，將從產(chǎn)業(yè)鏈上游改變3G與4G交替時期的游戲規(guī)則，從而加速“洗牌”進程。