臺積電張忠謀：今年目標(biāo)仍是超越半導(dǎo)體

　　臺積電是臺灣著名IC代工企業(yè)，創(chuàng)始人張忠謀對外公布2014年公司增長目標(biāo)，將力拼雙位數(shù)增長，超越半導(dǎo)體增長幅度。同時，還看好指紋傳感等特殊IC產(chǎn)品。

　　為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

　　臺積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長張忠謀在法說會中強(qiáng)調(diào)，盡管首季仍有IC設(shè)計(jì)電子業(yè)的淡季因素，但臺積電今年目標(biāo)成長幅度雙位數(shù)仍是超越半導(dǎo)體，主要之一來自行動貢獻(xiàn)該公司營收估年增35%，他并看好特殊制程(如指紋辨識)等將廣泛應(yīng)用。

　　法說會由董事長張忠謀率臺積電財(cái)務(wù)長何麗梅、臺積電共同執(zhí)行長劉德音、魏哲家一并出席。

　　說法會批露臺積電14年制造目標(biāo)

　　張忠謀表示，臺積電預(yù)估全球半導(dǎo)體年成長5%，全球Fabless(IC設(shè)計(jì))今年成長8%，晶圓代工年成長10%;而臺積電則是仍要雙位數(shù)成長超越半導(dǎo)體與晶圓代工平均值。盡管首季臺積電仍有與IC設(shè)計(jì)電子業(yè)相同的淡季因素，但庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)(DOI)將從去年第4季時高于平均1天，在今年首季時將降至低于季節(jié)水準(zhǔn)2天。

　　同時魏哲家表示，20納米今年出貨比重占比約1成。就制程別而言，28納米HPC是28HPM成本精簡版本，而目前臺積電在28納米HPM就已經(jīng)有逾60個客戶，隨著客戶陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)采用20納米，客戶數(shù)也將從12個陸續(xù)提高，放量增速也高于28納米。

　　臺積電財(cái)務(wù)長何麗梅補(bǔ)充，20納米今年占制程出貨比重約1成、這個比例乍看可能不高，但臺積電之所以能設(shè)定雙位數(shù)成長目標(biāo)就在20納米，20納米將密集集中在今年2-4季放量投片出貨，換算時間約半年就能達(dá)到這個比率，甚至可能在第4季單季達(dá)到比重20%左右。

　　展望未來，張忠謀總結(jié)說，臺積電主要的業(yè)績成長來源為行動裝置，臺積電來自行動部分營收可望年成長35%。就臺積電預(yù)估，今年全球行動裝置出貨臺數(shù)估約年成長25%，其中，高端裝置出貨年成長8%，中階年成長22%，低階年成長45%，平板裝置則約年成長21%。同時，他也特別點(diǎn)出，特殊制程如包含指紋辨識、MEMS與WiFi等應(yīng)用將廣泛成長。