三星可能將泰勒的投資增加至500億美元以上，有望成為美國第二大晶圓廠。

據(jù) SEDaily 援引行業(yè)消息人士稱，三星在泰勒工廠的投資可能超過 500 億美元。報道說，該公司據(jù)報道正在考慮重新啟動去年底被排除在其美國投資計劃之外的 100 萬億韓元（約合 77 億美元）的封裝設施項目。SEDaily 補充說，三星與特斯拉的 165 億美元芯片交易加劇了對此類設施的需求，因為芯片生產(chǎn)和封裝都必須完全在美國完成，以避免關稅壓力。

Wccftech 指出，這家韓國巨頭有望成為美國第二大芯片制造商，僅次于臺積電，這可能會幫助晶圓代工部門的運營虧損減少。

SEDaily 援引的消息稱，三星電子最初計劃在德克薩斯州泰勒工廠投資 440 億美元，但去年底將金額削減至 370 億美元。原計劃包括 4 納米和 2 納米晶圓廠、先進封裝設施和先進技術(shù)研發(fā)中心，但由于當時難以獲得客戶，用于封裝的 70 億美元預算被取消。

投資不僅預計會增加包裝領域，還會增加設備和材料。據(jù) SEDaily 援引一位為泰勒工廠提供半導體材料的供應商的高級管理人員的話稱，目前已經(jīng)開始討論增加材料供應量，以應對當?shù)赝顿Y的擴大。

SEDaily 報道稱，三星正在加快泰勒工廠的建設。正如報道指出的那樣，到第一季度末，泰勒 Fab 1 的建設完成了 91.8%，整體建設計劃定于 10 月底完成。潔凈室預計將在年底前完成，隨后明年將開始安裝半導體生產(chǎn)設備。

隨著三星在美國的擴大投資，SK 海力士據(jù)報道也在推進其美國項目。據(jù) SEDaily 報道，該公司去年宣布計劃在印第安納州西拉法葉建造一個用于 HBM 生產(chǎn)的先進封裝工廠，投資額為 38.7 億美元（約合 5.4 萬億韓元），現(xiàn)在據(jù)報道正在準備開工。該出版物指出，SK 海力士計劃在 2028 年下半年開始下一代 HBM 的大規(guī)模生產(chǎn)，但可能會加速時間表或擴大生產(chǎn)范圍，可能會增加其總投資。

據(jù) SEDaily 報道，三星電子和 SK 海力士預計將在即將舉行的華盛頓特區(qū)的韓美峰會上宣布額外的美國投資。