IDC：車用工控半導(dǎo)體H2觸底

IDC預(yù)估，2025年全球半導(dǎo)體市場年增15.9%，較去年20%成長率略有放緩，仍維持健康發(fā)展。 IDC集團副總經(jīng)理Mario Morales指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施、個人電腦和智能手機更新?lián)Q代周期，以及內(nèi)存需求，為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的三大核心領(lǐng)域。 由英偉達為首的數(shù)據(jù)中心市場挹注強勁動能、邊緣AI則具備龐大的潛力; 車用及工業(yè)用領(lǐng)域半導(dǎo)體則有望在今年下半年觸底。

Mario Morales分析，AI基礎(chǔ)設(shè)施將成為半導(dǎo)體市場主要增長動力。 大型語言模型持續(xù)擴展，尤其現(xiàn)在動輒萬億參數(shù)訓(xùn)練規(guī)模，需要龐大算力來生成Token（生成式AI的輸出內(nèi)容）。 目前觀察，企業(yè)端預(yù)計在2025年至2028年間，在IT方面投資約1.5萬億美元，其中超過3,250億美元將流向AI平臺和基礎(chǔ)設(shè)施。

另方面，Mario Morales特別點出，邊緣AI的巨大潛力。 預(yù)估2027至2028年間，邊緣AI將迎來拐點，并在2028年成長至1,500億至1,700億美元規(guī)模。 成長動力在于推理成本的考量，隨著云端推理成本攀升，設(shè)備端的AI運算變得更具吸引力，他強調(diào)，處理器和AI芯片將成為這些設(shè)備的未來驅(qū)動力; 以高端智能手機為例，全球約12億臺設(shè)備出貨量中，800美元以上的旗艦級手機已占約25%、滲透率持續(xù)增長。

盡管前景樂觀，半導(dǎo)體仍面臨挑戰(zhàn); 在汽車、工控領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求復(fù)蘇步調(diào)緩慢，Mario Morales認為，細分市場可望在今年下半年或年底觸底。 PC市場增長則較為平緩，去年成長約1.5%、2025年預(yù)估成長約4%。

IDC預(yù)估，全球半導(dǎo)體市場可望在2028年達1兆美元里程碑。 AI的經(jīng)濟影響也將續(xù)擴大，預(yù)計到2030年將占全球GDP之3.5%。