2025年手機芯片，可能不會采用2nm技術

近期業(yè)內消息顯示，蘋果和高通等主要移動 SoC 供應商由于成本過高，將采用臺積電 2nm 技術的時間推遲到 2026 年。盡管有人認為這可能是三星獲得訂單的最后機會，但中國臺灣芯片行業(yè)專家駁斥了這種說法，稱其為「虛假問題」。

從 5nm 到 3nm 工藝的過渡已經超出了通常兩年的升級周期。因此，蘋果今年計劃將其移動 SoC 升級到 2nm 的說法缺乏事實依據(jù)，并且本身就是有缺陷的。

移動 SoC 供應商一直在努力應對先進工藝的高成本問題，推遲了從 5nm 到 4nm 再到 3nm 技術的過渡。預計蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等行業(yè)領導者將充分利用 3nm 工藝的性能優(yōu)勢，然后在成本降低后過渡到 2nm 工藝。

業(yè)界估計，移動 SoC 過渡到 2nm 技術至少需要三到四年時間，即使對于像蘋果這樣的技術領先者來說，到 2026 年實現(xiàn)這一目標的可能性也不大。

在當今快速發(fā)展的移動 SoC 領域，設計師不僅越來越重視 AI 計算能力，也越來越重視優(yōu)化硬件架構和軟件平臺。這種戰(zhàn)略重點允許對性能和功耗進行細微調整，定制功能以滿足用戶在實時場景中的多樣化和特定需求。

就像自行車的齒輪系統(tǒng)從簡單設置發(fā)展到更復雜的配置一樣，移動 SoC 功能現(xiàn)在也在超越基本設置進行調整，以實現(xiàn)增強的性能和高效的電源使用，所有這些都在現(xiàn)有硬件功能的限制內。

對于訂單轉移至三星的可能性，業(yè)內人士指出，三星面臨重大障礙，主要是因為其先進工藝的訂單量有限。歷史業(yè)績記錄顯示，三星近年來一直難以實現(xiàn)穩(wěn)定的量產，其專有的 Exynos 移動 SoC 平臺也落后于主要競爭對手。

三星若想重拾手機 SoC 設計師的信心，必須在技術上取得長足進步。業(yè)界對手機 SoC 性能和功耗門檻的要求非常嚴格，任何因硬件工藝而導致的阻礙都是行業(yè)標準所不允許的。

展望未來，如果蘋果在 2026 年之前繼續(xù)采用 2nm 技術，專家預計這種進步將首先發(fā)生在其他高性能計算領域，然后可能在 2027 年進入成本敏感的移動 SoC 市場。主要 Android 品牌是否會傳統(tǒng)上跟隨蘋果的腳步并在一年后采用新技術仍不確定。

目前，臺積電仍是其最可靠的代工合作伙伴，而外界普遍質疑三星能否在技術上超越臺積電，這意味著，在沒有三星技術突破的實質證據(jù)的情況下，韓國媒體關于 2nm 工藝成本過高影響臺積電競爭力的言論是站不住腳的。

2nm 開始生產：臺積電啟動每月 5000 片生產工作

據(jù)報道稱，臺積電已經開始 2nm 工藝的生產。

報道中提到，臺積電目前在本土建立了兩個 2nm 晶圓生產基地，并將在幾年內達到最大產能，從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。

在 2nm 技術的試生產達到 60% 的良品率之后，據(jù)說該公司目前已在其寶山工廠啟動了每月 5000 片晶圓的小規(guī)模生產。

在進展方面，公司還推出了一種新的 N2P 變體，作為公司第一代 2nm 工藝的改進版本。

2nm 晶圓價格將達 3 萬美元，以 iPhone AP 為例，將自 N3 的 50 美元上漲至 N2 的 85 美元，漲幅達 70％，為節(jié)省成本，硅堆疊技術未來將更普遍，提升主芯片速度、功耗。

目前英偉達、AMD 等都是 2nm 的客戶，不過最先使用的還是蘋果，現(xiàn)明確產品規(guī)劃的是蘋果 iPhone 18 之 A20 芯片首度采用，并搭配 SoIC 先進封裝。

臺積電 2025 年人工智能收入有望大幅增長

花旗分析師在一份研究報告中表示，2025 年，隨著英偉達可能成為臺積電的第一大或第二大客戶，并貢獻 20% 的營收，臺積電的人工智能相關收入可能會大幅增長。他們表示，除了英偉達，定制人工智能芯片 (ASIC) 在未來兩到三年的發(fā)展勢頭也可能支持臺積電的業(yè)務。

他們表示，由于大多數(shù)人工智能芯片將從 2025 年底開始轉向 3 納米工藝，技術升級帶來的平均銷售價格上漲可能會進一步支持臺積電到 2026 年的盈利增長?；ㄆ祛A計，臺積電 2025 年的收入增長率將達到 20%-25%，毛利率將達到 50% 的高位。該公司補充稱，臺積電 2025 年的資本支出可能在 350 億至 380 億美元。