國產(chǎn)手機(jī)SoC，需要PlanB

在近期的芯片領(lǐng)域中，被頻頻提及的多是 AI 芯片、GPU 等，相比之下手機(jī) SoC 這一細(xì)分領(lǐng)域要清冷得多，究其原因主要有兩方面。

一方面，手機(jī) SoC 市場已經(jīng)形成了極其穩(wěn)定的市場格局。主流的手機(jī) SoC 供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果、紫光展銳以及三星等。另一方面手機(jī) SoC 的技術(shù)難度高，難以取得突破性進(jìn)展，這也是形成當(dāng)下穩(wěn)定格局的因素之一。

如今的手機(jī) SoC 市場，正在按部就班地發(fā)展，但是從其市場走向來看，其路線似乎愈發(fā)極端，至于筆者為何如此形容，將在下文展開分析。

全球手機(jī) SoC 市場格局穩(wěn)定

從全球智能手機(jī) AP/SoC 市場來看，聯(lián)發(fā)科和高通占據(jù)一半以上的市場份額，再加上蘋果、紫光展銳、三星，這五家廠商包攬全球 AP/SoC 的市場格局極其穩(wěn)定。

這里體現(xiàn)的是市場的「按部就班」，那么為什么又說其走向愈發(fā)極端呢？

眾所周知，中國擁有全球最大的智能手機(jī) SOC 市場。然而這樣一個(gè)浩瀚的市場，超半數(shù)被聯(lián)發(fā)科和高通收入囊中。根據(jù) Counterpoint Research 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：

2021 年 Q1，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 37%，高通 29%。二者共計(jì) 66%。

2021 年 Q2，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 40%，高通 31%。二者共計(jì) 71%。

2021 年 Q3，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 43%，高通 32%。二者共計(jì) 75%。

2021 年 Q4，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 38%，高通 30%。二者共計(jì) 68%。

2022 年 Q1，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 41%，高通 34%。二者共計(jì) 75%。

2022 年 Q2，聯(lián)發(fā)科在中國智能手機(jī) SoC 市場占比 42%，高通 36%。二者共計(jì) 78%。

從具體出貨情況來看，2021 年中國智能手機(jī) SoC 市場終端銷量為 3.14 億顆，聯(lián)發(fā)科和高通銷售了 1.1 億顆和 1.06 億顆。2022 上半年中國智能手機(jī) SoC 終端出貨量約為 1.34 億顆，聯(lián)發(fā)科出貨 5660 萬顆 SoC，高通出貨 4740 萬顆。

中國領(lǐng)先的手機(jī) SoC 企業(yè)只有紫光展銳和華為海思兩家，但這兩家企業(yè)的占比總和不超過 15%。紫光展銳主要聚焦 4G 市場，2022 年全年其在全球智能手機(jī) AP/SoC 市場占比約為 10%，而華為由于種種限制，在 2022 年慢慢淡出這一市場。對(duì)應(yīng)地，小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音等手機(jī)廠商的 SoC 芯片主要由高通和聯(lián)發(fā)科提供。

中國手機(jī) SoC 芯片的需求量

手機(jī) SoC 的自研難度極高，中國一眾手機(jī)廠商中只有華為具備這一能力。但是從上文表格可以看到，在經(jīng)歷了各種不確定性因素的限制后，華為的手機(jī)銷量一直受到了很大的影響。

不過近日，華為終端業(yè)務(wù)終于迎來了一個(gè)重要的突破和復(fù)蘇。

今年八月底，華為 Mate 60 Pro 系列強(qiáng)勢上市，引發(fā)了國內(nèi)智能手機(jī)市場的一波搶購熱潮。市場研究公司 Omdia 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，該公司的出貨量為 1070 萬部，比去年第三季度增加 190 萬部，增幅為 24.4%。 據(jù)悉，預(yù)計(jì)到今年年底，華為 Mate60 系列手機(jī)的出貨量在 2000 萬臺(tái)左右，2024 年華為手機(jī)出貨量計(jì)劃迎來新一輪的增長。

華為 Mate60 系列手機(jī)的推出，的確為國產(chǎn)手機(jī)市場帶來新的增長動(dòng)力。但是就當(dāng)下來說，華為的出貨量占比仍然較少，中國還有另一類的手機(jī)廠商處在與華為完全不同的境遇。

根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)顯示，2023 年 Q3，小米的出貨量為 4150 萬部，OPPO 集團(tuán)（包括 OPPO 品牌和一加品牌）的出貨量為 2660 萬部，傳音的出貨量為 2630 萬部，vivo 的出貨量為 2260 萬部，榮耀的出貨量為 1580 萬部，Realme 的出貨量為 1060 萬部，摩托羅拉的出貨量為 1120 萬部。

以上這些廠商大多依賴聯(lián)發(fā)科和高通的 SOC 芯片，這也意味著絕大多數(shù)的手機(jī)廠商都面臨著供應(yīng)不穩(wěn)定、價(jià)格和產(chǎn)品不自主等問題的掣肘。

高通和聯(lián)發(fā)科包攬國產(chǎn)中高端手機(jī)市場

11 月 6 日，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片——聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相 ，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 采用前所未有的 4 超大核+4 大核設(shè)計(jì)方案，率先邁入全大核時(shí)代。其中超大核是 Arm 最新的 Cortex-X4，CPU 主頻最高達(dá)到了 3.25GHz，大核是 Arm 最新的 Cortex-A720 核心，CPU 主頻是 2.0GHz。對(duì)比競品高通驍龍 8Gen3，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 多了 3 顆超大核心，去掉了小核心，性能更為強(qiáng)悍。

功耗方面，天璣 9300 多核性能相比于天璣 9200 提升了 40%，多核功耗降低了 33%，基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造。另外，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 集成了 227 億個(gè)晶體管，是聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)悍的 5G 芯片。這顆芯片將由 vivo X100 系列首發(fā)搭載。

10 月，高通在驍龍峰會(huì)正式發(fā)布了第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)（驍龍 8Gen3），隨后各大手機(jī)廠商也紛紛發(fā)布了預(yù)熱海報(bào)。國內(nèi)各大手機(jī)廠商也爭相推出搭載該處理器的旗艦手機(jī)。其中，小米和 iQOO 已經(jīng)發(fā)布了各自的新品，它們分別是 iQOO 12 Pro 和小米 14 Pro。其他安卓手機(jī)品牌如一加、OPPO、vivo、真我、紅魔等也紛紛加入，成為首批搭載驍龍 8 Gen3 處理器的手機(jī)品牌。

其實(shí)在高通和聯(lián)發(fā)科的歷代新品發(fā)布后，都能看到國內(nèi)友商爭相搶「首發(fā)」的場景，各個(gè)品牌的手機(jī)廠商都在遵循搭載最新款處理器的原則。

對(duì)于中國的手機(jī) SoC 市場，聯(lián)發(fā)科與高通的市場定位有所不同。

在此前很長一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都只是出現(xiàn)在中端、低端以及超低端的市場，和高通并無直接對(duì)抗關(guān)系。隨著 2022 年聯(lián)發(fā)科發(fā)布第一代天璣 9000/8000 系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和高通就成為全方位的競爭對(duì)手。

不過，高通在中國的高端手機(jī) SoC 市場中依舊占據(jù)著領(lǐng)先的優(yōu)勢。與此同時(shí)，高通公司也正在對(duì)聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來看，驍龍 8 Gen 3 基本鎖定了安卓新旗艦機(jī)型標(biāo)配，同時(shí)大量智能手機(jī)廠商也會(huì)將此前的芯片應(yīng)用于次旗艦機(jī)型上。

總的來看，中國的智能手機(jī) SOC 市場格局穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科與高通互相較勁、爭相發(fā)布新品，中國多數(shù)手機(jī)廠商雖不具備自研能力，但依舊可以搭載性能一代比一代強(qiáng)的產(chǎn)品。可是這種情況并不能稱之為「坐收漁翁之利」，因?yàn)樵诖吮澈?，中國手機(jī)廠商面臨著多方掣肘。

手機(jī)廠商面臨的掣肘

2020 年 9 月，美國對(duì)華為的芯片禁令正式生效，包括臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、高通等在內(nèi)的芯片制造商將無法向華為供應(yīng)芯片，亦無法生產(chǎn)華為自主設(shè)計(jì)的芯片。彼時(shí)華為面臨的境遇是如今的手機(jī)廠商需警醒的問題。

其次，隨著國產(chǎn)手機(jī)向高端化的不斷進(jìn)發(fā)，處理器價(jià)格也在不斷上漲，國產(chǎn)手機(jī)廠商的境況愈發(fā)被動(dòng)。從具體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科三家手機(jī)處理器的價(jià)格都已進(jìn)行多輪上漲。

從上圖可以看到，2019 年高通發(fā)布的驍龍 865 處理器一顆約 85 美元左右，而其在 2022 年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 的價(jià)格已經(jīng)將近驍龍 865 的二倍。高通驍龍 8 Gen 3 采用臺(tái)積電更先進(jìn)一點(diǎn)的 N4P 工藝制造，售價(jià)再度上調(diào)。

接下來再看蘋果。在與高通的手機(jī)處理器售價(jià)對(duì)比中，蘋果的處理器成本價(jià)格上調(diào)情況看似要「溫和」得多，其 2020 年發(fā)布的 A14 仿生芯片成本價(jià)格只有 40 美元左右，其最新發(fā)布的 A16 仿生芯片也只有 110 美元，比高通足足低出 50 美元。不過與高通不同的是，蘋果開發(fā) A16 仿生芯片是為了自家的產(chǎn)品使用，而不是為了賣給其他設(shè)備制造商。倘若蘋果與安卓公司達(dá)成某種協(xié)議，向他們提供 A16 仿生芯片，那么價(jià)格或許會(huì)比驍龍 8 Gen 2 賣得更高。

最后看聯(lián)發(fā)科，正在沖刺中高端市場的聯(lián)發(fā)科處理器的價(jià)格較之前也有明顯上漲。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在 2019 年發(fā)布的天璣 1000 處理器大概 70 美元，2021 年底發(fā)布的天璣 9000 的市場價(jià)格在 100-110 美元左右。

如此來看，處理器價(jià)格上漲已成不爭的事實(shí)，而對(duì)于中國的手機(jī)廠商來說，可與上游供應(yīng)商協(xié)商價(jià)格的籌碼或許不算太多。

當(dāng)全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)波動(dòng)時(shí)，進(jìn)口芯片的供應(yīng)可能會(huì)受到影響，從而影響到國產(chǎn)手機(jī)的生產(chǎn)和銷售。此外，依賴進(jìn)口芯片也意味著國產(chǎn)手機(jī)廠商無法掌控自己的產(chǎn)品升級(jí)和迭代節(jié)奏，因?yàn)樗鼈冃枰却M(jìn)口芯片的更新?lián)Q代。這種被動(dòng)局面不僅影響了國產(chǎn)手機(jī)的市場競爭力，還可能對(duì)它們的長期發(fā)展造成不利影響。

中國手機(jī)廠商需要有自己的 PlanB，那么中國的 PlanB 可能會(huì)是什么？

這一結(jié)論目前來看還不算太清晰，但是已經(jīng)有些路徑可循，自步入 Q3 愈發(fā)可以看到手機(jī) SoC 這一池凈水，正在泛起層層漣漪，市場的格局似乎也正在悄然發(fā)生變化。

格局悄然生變

紫光展銳在中端市場站穩(wěn)腳

根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，紫光展銳今年 Q2 的市場份額由一季度的 8% 增長到 15%。這是自 2021 年 Q2 以來，紫光展銳連續(xù)第八個(gè)季度超越三星，成為聯(lián)發(fā)科之外，中國內(nèi)地?fù)碛腥蝾I(lǐng)先 5G 芯片設(shè)計(jì)水平與市場地位的代表。

隨著 5G 技術(shù)逐漸普及，5G 手機(jī)的價(jià)格逐漸下降，中低端市場的需求也日益增長。而紫光展銳恰好專注于中低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，因此成功拿下部分市場。Counterpoint Research 表示，紫光展銳在價(jià)值 100-150 美元的 LTE 領(lǐng)域獲得了一些份額。2023 年下半年，隨著入門級(jí) 5G 智能手機(jī)在 LATAM、SEA、MEA 和歐洲等地區(qū)的普及，紫光展銳將繼續(xù)獲得一些份額。

其次，紫光展銳與眾多國內(nèi)外手機(jī)廠商建立了緊密的合作關(guān)系，包括榮耀、中興、海信、小米等。通過與廠商的緊密合作，紫光展銳能夠?qū)⒆陨硇酒夹g(shù)與手機(jī)整機(jī)的優(yōu)勢相結(jié)合，滿足市場需求，推動(dòng)銷售增長。

最后，聯(lián)發(fā)科近年來其實(shí)已經(jīng)逐步向高端機(jī)市場轉(zhuǎn)型進(jìn)軍，而紫光展銳更多穩(wěn)固在中端市場，兩者面臨的挑戰(zhàn)其實(shí)已然不同。這也是紫光展銳拿下更多市場的一個(gè)機(jī)會(huì)。

華為在高端市場市占率迅速提升

今年 Q2，華為手機(jī)在國內(nèi)市場的份額達(dá)到了近三年來的新高，市占率達(dá)到了 13%，同比暴漲 76.1%。蘋果的市場份額為 15.3%，同比增長 6.1%?？梢哉f，華為在國內(nèi)市場的競爭力正在逐步恢復(fù)，并且與蘋果之間的差距也在逐漸縮小。

今年 Q3，華為推出 Mate60 系列新機(jī)，而蘋果也發(fā)布 iPhone15 系列。這兩個(gè)手機(jī)品牌將繼續(xù)在高端市場展開激烈的競爭。

華為的迎頭趕上也給高通帶來了不小壓力。

由于華為的市占率提升，其他安卓手機(jī)廠商的份額可能會(huì)受到影響?，F(xiàn)下華為是頭部廠商中增長最快的，而其他廠商如小米、蘋果、OPPO 和 vivo 則出現(xiàn)了下滑的趨勢。

天風(fēng)國際證券分析師郭明錤表示，預(yù)計(jì)高通在 2024 年對(duì)中國手機(jī)品牌的 SoC 出貨量將因華為采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5000 萬-6000 萬顆。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

自研風(fēng)止？

最近幾個(gè)月，手機(jī)廠商自研芯片的熱潮似乎逐漸褪去。5 月 12 日，根據(jù)報(bào)道消息，OPPO 將終止 ZEKU（哲庫）業(yè)務(wù)。對(duì)于這個(gè)決定，OPPO 稱面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場的不確定性，經(jīng)過慎重考慮，公司決定終止哲庫業(yè)務(wù)。

OPPO、vivo、小米等多家手機(jī)芯片都希望通過自己的技術(shù)研發(fā)，擺脫依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，只是 SoC 芯片研發(fā)難度極高，時(shí)至今日，只有小米推出了一款名為澎湃 S1 的 SoC 芯片，其余各家多是圖像處理芯片。那么，難，就不做了？

還是要做。蘋果和華為之所以能成就高端，很大程度上得益于自研 SoC，實(shí)現(xiàn)深度的軟硬件融合，大幅提升用戶體驗(yàn)。比如蘋果迭代多年后的 A15 芯片無論是性能還是功耗都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于驍龍 8 Gen1，蘋果推出的 M1 系列芯片，也幫助打破了手機(jī)和 PC 間的生態(tài)隔閡，直到現(xiàn)在，在蘋果的業(yè)務(wù)線中，自研芯片依舊是戰(zhàn)略性位置。華為也是得益于其強(qiáng)大的麒麟芯片，在手機(jī)市場中獲得更大的增長空間和更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)。

只是就實(shí)際情況來看，當(dāng)下可能不是最好的時(shí)機(jī)，在這條道路上中國的手機(jī)廠商還需要耐心蟄伏。

可以確定的是，國產(chǎn)手機(jī)需要 PlanB 來應(yīng)對(duì)進(jìn)口芯片可能帶來的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。具體要如何做，究竟是自研還是國產(chǎn)廠商頂上這一問題，還要看接下來的市場如何發(fā)展。