繞不開的AIPC！CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠商積極預熱

《科創(chuàng)板日報》1月7日訊（編輯 宋子喬） 2025年國際消費電子展（以下簡稱CES 2025）將于當?shù)貢r間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會前一天（當?shù)貢r間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會，高通緊隨其后。

英特爾首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認下半年發(fā)布：

在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)布。

Johnston還展示了PantherLake芯片的樣品（見下圖），并表示芯片已經(jīng)在測試中，她對18A非常滿意。Johnston宣布，Intel 18A制程將于“今年晚些時候發(fā)布”。她表示，“英特爾會在2025年及以后繼續(xù)增強AIPC產(chǎn)品組合，向客戶提供領先的英特爾18A產(chǎn)品樣品，并在2025年下半年量產(chǎn)”。

AMD發(fā)布全新的銳龍（Ryzen）系列芯片AIMax和AIMax+芯片：

AMD聲稱這兩款芯片是迄今為止最強大的AIPC芯片，內(nèi)置多達40個基于RDNA3.5架構的計算單元（CU），同時包含16個Zen5 CPU內(nèi)核和32個線程，帶有高達256GB每秒的內(nèi)存帶寬，并支持128GB的內(nèi)存供CPU、GPU和XDNA2 NPU AI引擎間的共享。AMD的客戶端計算業(yè)務總經(jīng)理Rahul Tikoo指出，銳龍AIMax系列為市場帶來了全新的可能性，能夠滿足從高端工作站到輕薄筆記本的廣泛需求。

AI Max系列將于今年上半年亮相，將出現(xiàn)在即將推出的Copilot+PC中，例如HP ZBook Ultra G1A移動工作站、HP Z2 Mini G1a迷你臺式工作站和華碩ROG Flow Z13游戲二合一電腦。

高通推出可運行AI軟件的新型AIPC：

高通宣布，采用4納米制程工藝制造，由8核Oryon中央處理器、圖形組件和專用AI芯片組成的Snapdragon X Platform將運行微軟的Copilot+軟件。

據(jù)介紹，包括宏碁、華碩、戴爾科技和聯(lián)想集團在內(nèi)的PC制造商將采用這款AI芯片，且搭載Snapdragon X的PC的售價預計將低至600美元，產(chǎn)品預計在2025年初上市。

從時間上看，英特爾的產(chǎn)品發(fā)布早于AMD和英偉達，外媒認為，英特爾意在搶占先機，并為合作伙伴預留充足時間展示新品。華鑫證券指出，英偉達系列合作品牌接連宣布將在CES 2025上發(fā)布新品，預示著在成功消化RTX40系列顯卡庫存之后，英偉達有望引領GPU技術進入一個全新時代。

美國銀行分析師Vivek Arya此前預計，英偉達也將在展會上正式宣布進軍AIPC市場。

芯片商、整機廠積極推陳出新 AIPC產(chǎn)業(yè)加速落地

AIPC作為集成了自然語言交互的個人大模型、本地混合AI算力和開放應用生態(tài)的新一代PC，被視作AI時代消費電子產(chǎn)品新的風向標，過去一年里軟件和硬件共同進化，全球各大廠商們在AI賦能、產(chǎn)品形態(tài)、用戶體驗等方面不斷進行探索。

據(jù)華福證券統(tǒng)計，2024年第三季度，AIPC市場繼續(xù)保持強勁發(fā)展步伐，搭載驍龍X系列芯片的Copilot+PC（至少具備40TOPS的NPU性能）完成首個完整的供應季，AMD推出RyzenAI300系列產(chǎn)品，而英特爾正式發(fā)布Lunar Lake系列。據(jù)Canalys報告，2024年第三季度AIPC出貨量達到1330萬臺，AIPC市場連續(xù)增長49%，占全球PC總出貨量的20%。

整機方面，廠商在AIPC的設計創(chuàng)新與技術創(chuàng)新方面競爭白熱化。本屆CES展上，頭部PC廠商也有望圍繞AI密集發(fā)布新品。據(jù)《科創(chuàng)板日報》不完全梳理，多家PC廠商已經(jīng)在為AI產(chǎn)品預熱。

聯(lián)想宣布將在CES 2025 展會中公布一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與前瞻技術，其中包括一款全新形態(tài)的筆記本電腦，其海報標題“開「卷」AI”或暗示聯(lián)想有望帶來卷軸屏筆記本；華碩或?qū)l(fā)布“世界上最輕的 Copilot+ PC”；三星選擇在技術上進行迭代，預計展示Galaxy Book 4 Edge 14概念機，該機型搭載AirJet固態(tài)散熱技術，能夠顯著提升設備運行效率及使用壽命，有望在未來AIPC輕薄本市場取得突破。

中信建投證券表示，當前PC市場處于逐步回暖周期，AIPC這一新品類在芯片廠商陸續(xù)推出多款搭載NPU的處理器后滲透率加速提升，預計2024年全年廣泛定義下AIPC出貨量占PC總出貨量比例約為20%。PC整機廠商也積極推進產(chǎn)品創(chuàng)新，推動AIPC產(chǎn)業(yè)加速落地。