高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時兼顧價格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。

驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GHz的Cortex-A520能效核心，這些核心的頻率相比驍龍 8的更低。驍龍 8s的內(nèi)存規(guī)格也稍有縮水，最高支持24GB LPDDR5X內(nèi)存，但頻率僅為4200MHz，不及驍龍 8的4800MHz。

此外，圖形處理方面也存在差異。驍龍 8s采用了Adreno 735 GPU，而非驍龍 8的 Adreno 750，少了全局光照效果。影像方面，驍龍 8s只支持最高4K HDR 60fps的視頻錄制，而驍龍 8支持8K 30fps或4K 120fps的視頻錄制能力。此外，第三代驍龍 8s平臺搭載了和第三代驍龍 8平臺一樣的三枚18-bit認(rèn)知ISP，并與Hexagon NPU進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算，從而實(shí)現(xiàn)眾多智能化的影像處理。

基帶方面，驍龍 8s使用驍龍 X70基帶，而非X75基帶，意味著驍龍 8s的蜂窩網(wǎng)絡(luò)最高下載速率為5Gbps，不及驍龍 8的10Gbps。同時，驍龍 8s配備了FastConnect 7800連接系統(tǒng)，支持Wi-Fi 7的高頻多連接并發(fā)技術(shù)。該平臺能夠提供支持HBS的極速Wi-Fi體驗(yàn)，同時確保更長的電池續(xù)航和更廣泛的應(yīng)用場景。

AI是驍龍 8s Gen 3的一大亮點(diǎn)，其支持在端側(cè)運(yùn)行多模態(tài)生成式AI模型，且模型參數(shù)最高可達(dá)100億 —— 支持多種主流的AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜 ChatGLM等大型語言模型。

總的來說，驍龍 8s Gen 3在部分配置上做出了妥協(xié)，以實(shí)現(xiàn)更具性價比的中端旗艦定位，不過相信這些妥協(xié)不會對日常使用造成太大影響。

值得一提的是，小米官方剛剛宣布Civi 4 Pro手機(jī)全球?qū)⑹装l(fā)搭載驍龍 8s Gen 3，據(jù)介紹，這是小米與高通基于小米澎湃 OS深度定制的芯片，預(yù)熱海報更是號稱「影像、性能、AI 能力全面躍升。」榮耀、iQOO、realme等主要OEM廠商和品牌都將采用驍龍 8s，首款終端預(yù)計(jì)將于3月面市。