臺積電產(chǎn)能利用率回升、大廠積極下單

據(jù)中國臺灣媒體報道，近期臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加，部分市場需求回暖，半導體產(chǎn)業(yè)似乎出現(xiàn)景氣觸底反彈的現(xiàn)象。不過，部分晶圓代工廠商仍舊謹慎評估產(chǎn)業(yè)前景。

臺積電產(chǎn)能利用率回升

媒體報道，臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，7/6nm曾崩跌至四成，現(xiàn)已回到約六成左右，至年底有機會攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，產(chǎn)能逐季提升的3nm，也約在八成左右。

與此同時，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加。包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell及意法半導體等已經(jīng)確定下單。另外，AI芯片客戶如AMD旗下賽靈思、亞馬遜、思科、谷歌、微軟、特斯拉等，都已接受2024年臺積電再度漲價的方案。

以特斯拉為例，為了加速自動駕駛系統(tǒng)開發(fā)，其將在奧斯汀建造超級計算機機房，擴大Dojo的算力規(guī)模。而 Dojo的核心D1，基于臺積電7nm制程和先進封裝技術打造。基于此，特斯拉也正加深與臺積電之間的合作，預計投片量將從今年的5000片左右增至明年的1萬片。

AI大潮繼續(xù)狂卷，英偉達近日也在積極尋求產(chǎn)能。10月19日，英偉達CEO黃仁勛受訪時透露，全球AI芯片市場需求還是很強勁，他已與臺積電總裁魏哲家見面，討論提供更多產(chǎn)能供給以服務客戶。英偉達正在籌劃下一代為AI基礎設施等應用所打造的芯片，這次也與廣達、華碩等伙伴見面，討論合作策略。

半導體景氣觸底反彈？

在近日臺積電三季度法說會上，魏哲家指出，除了AI需求持續(xù)強勁，智能手機和個人電腦需求也回升，至于車用電子受惠電動車持續(xù)發(fā)展，明年需求將會相當強勁。至于半導體景氣何時觸底反彈？魏哲家回應說，看到一些早期跡象在PC與手機上有出現(xiàn)，不過是否看到底部，可說非常接近、非常接近，但目前仍很難說是否會強勁復蘇，因為客戶仍在謹慎控管庫存。

另外針對業(yè)界關注的手機成長率，臺積電財務長黃仁昭則回應，預期手機成長率仍將低于公司未來的成長率，高速運算（HPC）仍會是最強勁的成長并在后續(xù)數(shù)年的成長貢獻。

其他晶圓代工廠商方面，力積電同樣對第四季度以及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了展望。近期，力積電總經(jīng)理謝再居指出，供應鏈庫存看來已降到合理水位，手機面板驅(qū)動IC、監(jiān)視系統(tǒng)CIS芯片需求增加、能見度最長超過1季，特殊存儲器產(chǎn)品單價已見回升趨勢。電源管理IC（PMIC）需求亦見回升跡象，但趨勢不如驅(qū)動IC及CIS芯片明確。

至于聯(lián)電，該公司將在本月25日召開法人說明會。此前聯(lián)電在上一季法說會上表示，由于供應鏈庫存持續(xù)調(diào)整，晶圓需求前景尚不明確。雖然在第二季業(yè)界看到了復蘇的微光，但整體終端市場的氣氛仍然疲弱，客戶還是會維持嚴謹?shù)膸齑婀芾怼?/p>