環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣展 演示半導體解決方案

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導體前后端的解決方案，包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。

FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 FuzionSC 能夠處理倒裝芯片組裝的各個環(huán)節(jié)，通過最大化廠房面積產(chǎn)出量來降低運營和資本成本。高速晶圓送料器是全球最快的快速交換多芯片送料器，配合 FuzionSC 半導體貼片機，可為先進的多芯片應用提供最高的利用率和最佳的整體經(jīng)濟效益。

“隨著多芯片封裝的蓬勃發(fā)展，我們推出了一種解決方案，能夠在同一臺機器上處理不同類型的芯片，避免將產(chǎn)品在不同機器間轉移，降低準確性和效率。”環(huán)球儀器市場副總裁 Glenn Farris 續(xù)稱，“該系統(tǒng)的靈活性、精準性和產(chǎn)出量使其成為世界上，唯一適用于異構集成和電動汽車電源模塊組裝等前沿應用的一體化解決方案。我們很高興能夠在展會上，向半導體業(yè)界展示它的功能，以及臺達廣泛的精密工藝解決方案?！?/p>

除了展位的演示外，環(huán)球儀器市場副總裁Glenn Farris在兩場國際論壇上發(fā)表關于先進封裝組裝挑戰(zhàn)的演講，包括9月6日下午3時30分出席軟性混合電子國際論壇，發(fā)表題為“先進封裝技術支持可穿戴電子產(chǎn)品”的演講，并在9月8日下午2時40分在高科技智慧制造論壇上，發(fā)表題為“異構集成組裝的智能系統(tǒng)架構”的演講。