半導(dǎo)體解決方案 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體解決方案技術(shù)社區(qū)

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子亮相SEMICON臺(tái)灣展 演示半導(dǎo)體解決方案

• 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子于 9 月 6 日至 8 日在臺(tái)北舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導(dǎo)體前后端的解決方案，包括臺(tái)達(dá)的晶圓檢測(cè)和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進(jìn)封裝解決方案。臺(tái)達(dá)重點(diǎn)展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測(cè)量、分選機(jī)和紅外針孔檢測(cè)功能，而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)的性能。FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可在最大的工作面積上，以高精度貼裝先進(jìn)封裝元件的尺寸范圍最為寬廣，并實(shí)現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
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