Volta探針頭快速提升晶圓級芯片封裝測試產(chǎn)能

隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小,IC制造商不斷引入創(chuàng)新工藝以及縮小芯片器件尺寸。同時,他們需要確保這些變化所帶來的額外復(fù)雜性不會影響IC的長期可靠性。許多可靠性測試工程師發(fā)現(xiàn),使用傳統(tǒng)的可靠性解決方案已經(jīng)無法解決這一問題,因此WLCSP(晶圓級芯片)封裝以裸芯片封裝可節(jié)省封裝成本及所有IC封裝形式中面積最小成為移動智能設(shè)備炙手可熱的實(shí)際封裝解決方案。

測試頭(Probe Head)是連接WCLSP 器件與ATE測試設(shè)備的重要環(huán)節(jié)。為了能夠達(dá)到最大投資回報率,芯片制造商必須選擇一種能夠同時滿足工程試驗(yàn)階段和量產(chǎn)階段的測試結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。因?yàn)樾酒瞥虦y試的步驟是順序性的,所選擇的測試產(chǎn)品最理想的情況是能夠靈活地在多種條件之間進(jìn)行切換,從單工位到多工位,從單個器件到整個晶圓階段測試,以及從驗(yàn)證/調(diào)試到量產(chǎn)等測試等不同的測試應(yīng)用中重復(fù)使用測試硬件,以節(jié)省大量測試成本。

Volta180探針頭系列

史密斯英特康是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試應(yīng)用創(chuàng)新解決方案的提供商,總部位于英國,于2010年收購半導(dǎo)體測試領(lǐng)域知名品牌IDI,在蘇州設(shè)有工廠,其生產(chǎn)的高性能彈簧探針和高速測試插座可應(yīng)用于BGA、QFN、晶圓級 (WLCSP)和疊層技術(shù)(PoP)等封裝芯片測試,同時支持 ATE、SLT和EVB等測試應(yīng)用。 史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探針頭專門針對180μm及以上間距的晶圓級封裝(WLP)、芯片晶圓級封裝(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性測試,滿足幫客戶減少測試時間、降低測試成本同時增加測試產(chǎn)量的需求。

史密斯英特康的Volta 探針頭具有一流的彈簧探針技術(shù),卓越的結(jié)構(gòu)設(shè)計,優(yōu)質(zhì)的工程材料以及先進(jìn)的加工技術(shù)。針對WLCSP和WLP測試中存在的嚴(yán)苛挑戰(zhàn),Volta探針頭測試性能穩(wěn)定,使用壽命可達(dá)100萬次,能夠?yàn)榭蛻舸蟠蠼档蛽碛谐杀炯皫砀玫耐顿Y回報率。

Volta探針頭系列可選擇的陣列的間距范圍為 500μm 至 180μm。對于低于 250μm 間距的器件測試,可以使用Volta Fan-Out PCB將探針頭布線到400μm或800μm的PCB上。

史密斯英特康的多工位探針頭在苛刻的量產(chǎn)環(huán)境中持續(xù)提供可靠、強(qiáng)大的測試性能,并在提供數(shù)十萬次測試后時,仍然保持穩(wěn)定的良率。 Volta探針頭設(shè)計方便清潔、易于維修,而且Volta 探針頭模塊化的墨盒設(shè)計在維修期間也可以進(jìn)行快速更換,生產(chǎn)停機(jī)時間幾乎為零,這樣一來,我們的合作伙伴IC制造商和封裝測試代工廠只需耗費(fèi)最低的成本來更換或修理單個探針元件。

Volta 180 低且穩(wěn)定的接觸電阻提供高準(zhǔn)確度測試,可達(dá)750,000個接觸點(diǎn)

卓越的并行度設(shè)計在同一時間可進(jìn)行64個工位測試或5000個獨(dú)立的彈簧探針,具有高效的生產(chǎn)力

模塊化的墨盒設(shè)計在維修期間可快速更換,停機(jī)時間幾乎為零。

全鉆孔探頭陣列設(shè)計可允許現(xiàn)場配置探頭位置,一個Volta 180探針頭可測試多個產(chǎn)品

得益于史密斯英特康與業(yè)界內(nèi)領(lǐng)先的 WCLSP 芯片供應(yīng)商的長期合作,史密斯英特康的測試研發(fā)團(tuán)隊(duì)在幾周內(nèi)即可完成探針頭的設(shè)計和生產(chǎn),滿足單個芯片從單工位到128工位的初啟測試,同時也能夠高效的應(yīng)對大規(guī)模量產(chǎn)的需求,實(shí)現(xiàn)探針頭的快速交付。