臺積電明年擬漲價3%-6%，已與蘋果等客戶溝通

電子時報(bào)報(bào)道，臺積電計(jì)劃從明年 1 月起將調(diào)漲先進(jìn)制程的報(bào)價，漲幅達(dá) 3%-6%。

電子時報(bào)引述 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者的說法，臺積電已經(jīng)與蘋果、英偉達(dá)（Nvidia）、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通和博通等多家客戶溝通漲價事宜。

臺積電計(jì)劃調(diào)高報(bào)價，是要抵銷海外擴(kuò)張與電價上漲引發(fā)的成本上漲。

報(bào)道稱臺積電對此消息不愿置評。

臺媒稱，臺積電計(jì)劃在美國建廠，而成本比預(yù)期高，南科廠量產(chǎn)中的 5nm、今年下半年將量產(chǎn)的 3nm 制程投資額龐大，加上設(shè)備、材料等成本也持續(xù)上漲，要守住毛利率五成的挑戰(zhàn)性相當(dāng)高，不得不全面調(diào)漲價格，預(yù)期將有助后續(xù)營收與獲利提升，毛利率可望提高到 53%、甚至有機(jī)會達(dá) 54%。

5 月份，臺積電雖面臨十大客戶砍單暴雷，產(chǎn)能利用率大崩跌危機(jī)，但代工報(bào)價依舊堅(jiān)挺，不給議價機(jī)會。至 2023 年第一季度，臺積電晶圓庫存堆放已達(dá)新高，產(chǎn)能利用率也明顯下滑，7/6nm 由 2022 年同期產(chǎn)能大跌 50% 以下，2022 年供不應(yīng)求的 5nm 產(chǎn)能也松動，8 英寸廠成熟制程訂單亦萎縮，熱門的 28nm 制程估計(jì)上半平均產(chǎn)能利用率約在 70~75%。

臺積電內(nèi)部認(rèn)為半導(dǎo)體歷經(jīng)庫存調(diào)整，景氣終將會復(fù)蘇，2023 年下半年至 2024 年便有望迎來新一波增長。不久前法說會中，臺積電高管表示，本季度市場正在「觸底」，預(yù)估整體去庫存化要在下半年才會結(jié)束，預(yù)計(jì)智能手機(jī)和個人電腦需求將在 2023 年全年保持「疲軟」。臺積電方面，下半年將以 3nm 的量產(chǎn)拉動需求回溫。

此前，多家臺媒報(bào)道，晶圓代工企業(yè)臺積電宣布 7nm 以上的制程新訂單全面漲價 20%，包含 7nm 及 5nm 的先進(jìn)制程漲價約 7% 到 9%。漲價之后，臺積電的毛利率可望提高到 53%。

對于其它晶圓代工廠面臨降價壓力，為何臺積電還能逆勢再漲？

IC 設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過去一年來市況反轉(zhuǎn)，不少晶圓代工廠承受客戶減單、需求疲弱壓力而調(diào)降價格或采行其他銷售折讓方式，但臺積電面對大小客戶齊砍單，產(chǎn)能利用率大崩跌，代工牌價仍不為所動，主要是價格一旦下調(diào)就回不去，始終維持客戶要砍給砍態(tài)度。

但這樣還不夠，面對海外擴(kuò)產(chǎn)成本、電費(fèi)調(diào)漲等多方承壓下，臺積電決定接下來再調(diào)漲高價先進(jìn)制程報(bào)價以抵銷成本上升。

除了 28nm 仍維持 9 成以上接近滿載外，正處于 7/5nm 等制程產(chǎn)能利用率大跌的臺積電，強(qiáng)勢再漲的關(guān)鍵就是堅(jiān)信 2023 年下半景氣不明，但 2024 年一定會大幅好轉(zhuǎn)的走勢，客戶的營運(yùn)展望應(yīng)也是如此，在必須推出新品且放量以維持競爭力的壓力下，多家客戶勢將恢復(fù)投片下單力道。

因此，臺積電認(rèn)為 2023 年大幅砍單與縮減下單的客戶，2024 年將全面回溫，接受漲價就助其預(yù)先保留產(chǎn)能。

臺積電漲價底氣如此強(qiáng)大，主要就是 7nm 以下先進(jìn)制程領(lǐng)先。三星電子（Samsung Electronics）搶先在 2022 年中就發(fā)布 3nm GAA，但至今并無大單落袋，連自家手機(jī)芯片也無導(dǎo)入。

另外，臺積電大客戶 NVIDIA 已全面回歸，高通高端芯片也將持續(xù)下單臺積電，而英特爾則是代工事業(yè)仍陷虧損，并未見大客戶大單落袋。換言之，進(jìn)入 5nm 以下制程賽道后，幾乎是臺積電獨(dú)占天下。

臺積電「僅此一家、別無分號」讓 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者幾無其他選擇，若漲價成功，可助于抵銷不斷揚(yáng)升的鉅額制造成本。

如高通繼 Snapdragon 8 Gen1 Plus 與 Snapdragon 8 Gen 2 轉(zhuǎn)單臺積電，采用 4nm 制程后，預(yù)計(jì) 2023 年第 4 季推出的 Snapdragon 8 Gen 3 及 2024 年下一代機(jī)種也由臺積電代工。

黃仁勛近日也首度證實(shí)與臺積電合作緊密，最新 H100 芯片為臺積電獨(dú)家代工，下一代也還是會交給臺積電；另外，聯(lián)發(fā)科 3nm 產(chǎn)品也已在臺積電投片，3nm 車用旗艦芯片也將于 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

臺積電總裁魏哲家：正在努力控制成本

5 月 11 日，臺積電總裁魏哲家在臺積電 2023 臺灣技術(shù)論壇上表示，疫情期間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給全球帶來了價值，這也是臺積電的產(chǎn)品第一次讓世界知道半導(dǎo)體這么重要，生活中離不開半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體被重視的程度已經(jīng)達(dá)到最高點(diǎn)，未來半導(dǎo)體會繼續(xù)改進(jìn)人類生活，包括 AI 和 5G 兩大重點(diǎn)進(jìn)展。

魏哲家開玩笑稱，在座各位客戶不要擔(dān)心公司漲價，正在努力控制成本。

魏哲家透露，客戶利用臺積電 600 至 700 美元的 AI 芯片，開發(fā) 20 萬美元的 AI 方案賣回給臺積電。臺積電與客戶技術(shù)合作 30 多年，目前設(shè)計(jì)架構(gòu)要改變，比以前更復(fù)雜，要繼續(xù)合作，一起把成本降低。

魏哲家強(qiáng)調(diào)，芯片技術(shù)應(yīng)該要每兩年就有進(jìn)步，且成本不能太高。

三星高管此前曾表示，三星的芯片制程技術(shù)將在未來 5 年內(nèi)超越臺積電。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)在論壇上透露，臺積電 3nm 去年量產(chǎn)，2nm 預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn)，臺積電 3nm 是全球最領(lǐng)先的技術(shù)，相信 2nm 量產(chǎn)時也會領(lǐng)先全世界。臺積電先進(jìn)技術(shù)兼光罩工程副總經(jīng)理張宗生表示，目前客戶對于臺積電 5nm 制程相當(dāng)滿意，3nm 制程穩(wěn)定，客戶采用 3nm 踴躍程度超過了 5nm。

由于消費(fèi)電子復(fù)蘇延遲，今年半導(dǎo)體代工整體市場并不樂觀。4 月 20 日，臺積電披露第一財(cái)季業(yè)績。期內(nèi)合并營收約新臺幣 5086 億元（約合 1143 億人民幣），較 2022 年第一季度增長了 3.6%，但較 2022 年第四季度營收則減少了 18.7%；本財(cái)季稅后凈利潤約新臺幣 2069 億元（約合 465 億人民幣），較上年同期增長 2.1%，環(huán)比去年四季度則減少了 30.0%。

臺積電同時預(yù)測第二季度受客戶持續(xù)去化庫存影響，營收將約 152 億至 160 億美元，以中間值 156 億美元估計(jì)，將環(huán)比減約 6.7%。毛利率介于 52%-54%。