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2030年產(chǎn)能提升至全球20%,歐盟430億歐元芯片補貼計劃敲定

作者: 時間:2023-04-19 來源:全球半導體觀察 收藏

當?shù)貢r間周二(4月18日),內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓表示,已就《芯片法案》敲定了一份臨時協(xié)議。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202304/445770.htm

布雷頓在新聞發(fā)布會上說道,委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細節(jié)談判,現(xiàn)敲定協(xié)議。

根據(jù)歐盟理事會官網(wǎng)刊登的新聞稿,該計劃將耗資430億歐元(約合470億美元),其中33億歐元來自歐盟預算,旨在把歐盟芯片從目前占全球10%提升到2030年的20%。

方案內(nèi)容包括放寬規(guī)則以允許政府為先進芯片設施給予更多補貼,提供微芯片研發(fā)預算以及監(jiān)測潛在供應短缺的工具等。

新聞稿指出,歐委會提出了三個主要行動方針或支柱:一、為大規(guī)模的技術建設提供支持;二、設定框架保障供應的安全以及確保投資的彈性;三、建立危機監(jiān)測和緊急應對機制。



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