新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 德國政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供約20億歐元新補(bǔ)貼

德國政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供約20億歐元新補(bǔ)貼

作者: 時(shí)間:2024-11-29 來源:SEMI 收藏

據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日,經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn在聲明中表示,政府計(jì)劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼,用于開發(fā)“大大超過當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202411/465065.htm

有消息稱,預(yù)計(jì)此次提供的新補(bǔ)貼規(guī)模總計(jì)約20億歐元(約合人民幣153億元)。經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目,包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。



關(guān)鍵詞: 德國 芯片補(bǔ)貼

評論


技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉