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英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議

作者: 時間:2023-02-10 來源:ZOL 收藏

日前,科技繼續(xù)擴(kuò)大了與(SiC)供應(yīng)商的合作。是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年,雙方就曾簽署合作協(xié)議,此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進(jìn)一步豐富和擴(kuò)展,將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長期合作伙伴關(guān)系。協(xié)議顯示,未來十年用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料中,約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給。前期,Resonac將主要供應(yīng)6英寸SiC材料,協(xié)議后期則會助力英飛凌向8英寸晶圓的過渡。合作過程中,英飛凌還將向Resonac提供與SiC材料技術(shù)有關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。英飛凌與Resonac合作,將有助于維護(hù)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,推動新興半導(dǎo)體材料SiC的快速發(fā)展。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202302/443223.htm

英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Bur

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg表示:“SiC技術(shù)正蓬勃發(fā)展,市場需求快速增長。英飛凌正在著力提升自身制造能力以滿足未來發(fā)展需求。英飛凌十分高興能夠與Resonac深化合作,進(jìn)一步增進(jìn)雙方合作關(guān)系。”

英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議
英飛凌科技工業(yè)功率控制事業(yè)部總裁Peter Wawer

英飛凌科技工業(yè)功率控制事業(yè)部總裁Peter Wawer表示:“未來幾年,可再生能源發(fā)電和存儲、電動化出行及基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域都蘊(yùn)含著巨大商機(jī)。英飛凌正在加倍投資SiC技術(shù)和產(chǎn)品組合,以便向客戶提供最全面的產(chǎn)品。我們期待通過與Resonac的合作,能夠進(jìn)一步提升英飛凌在市場中的領(lǐng)先優(yōu)勢。”

Resonac設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部執(zhí)行顧問Jiro Ishikawa表示:“我們十分高興能夠與全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司英飛凌展開合作,共同滿足未來幾年不斷增長的SiC市場需求。Resonac將持續(xù)改進(jìn)先進(jìn)的SiC材料,著力開發(fā)新一代8英寸晶圓技術(shù),英飛凌是我們在該領(lǐng)域重要的合作伙伴。”

英飛凌正著力提升(SiC)產(chǎn)能,以便在2030年底達(dá)到30%的市場份額。到2027年,英飛凌的SiC制造能力預(yù)計將增長10倍。英飛凌位于居林的新工廠計劃將于2024年投產(chǎn)。迄今為止,英飛凌已向全球3,600多家客戶提供SiC半導(dǎo)體。




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