AMD自適應(yīng)計算技術(shù)助力電裝下一代激光雷達系統(tǒng),實現(xiàn) 20 倍分辨率提升

—電裝平臺采用的 AMD 賽靈思車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 能提供當(dāng)今市場上所有 

—SPAD 激光雷達系統(tǒng)中領(lǐng)先的點云密度

AMD近日宣布其自適應(yīng)計算技術(shù)正為領(lǐng)先的零部件供應(yīng)商株式會社電裝（DENSO，以下簡稱電裝）的下一代激光雷達（ LiDAR ）平臺提供支持。該款新平臺將以極低時延實現(xiàn)超過 20 倍的分辨率提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區(qū)域等方面的檢測精度。該電裝激光雷達平臺計劃于 2025 年開始出貨，將采用 AMD 賽靈思車規(guī)級（ XA）Zynq? UltraScale+? 自適應(yīng) SoC 及其功能安全開發(fā)工具套件，以達到 ISO 26262 ASIL-B 認(rèn)證。

電裝正將 AMD XA Zynq UltraScale+ 多處理器片上系統(tǒng)（ MPSoC ）平臺用于其單光子雪崩二極管（ SPAD ）激光雷達系統(tǒng)，該系統(tǒng)可生成現(xiàn)今市面上所有激光雷達系統(tǒng)中領(lǐng)先的點云密度水平。點云密度反映了給定區(qū)域內(nèi)的激光腳點數(shù)量，類似于圖像分辨率，其中更豐富的數(shù)據(jù)可確保捕捉關(guān)鍵的決策細(xì)節(jié)。一般而言，由于可以節(jié)省空間，基于 SPAD 的系統(tǒng)正為汽車制造商廣泛采用。高度靈活應(yīng)變的車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 使電裝的激光雷達系統(tǒng)得以縮小當(dāng)前激光雷達實現(xiàn)方案的尺寸，進而允許多個激光雷達協(xié)同工作，以獲得車輛的正視圖和側(cè)視圖。一片器件可用于多個電裝激光雷達系統(tǒng)，包括后代系統(tǒng)，既降低了系統(tǒng)成本，也能助力為未來設(shè)計做好準(zhǔn)備。

目前在產(chǎn)的車輛可能只裝備了一個前視激光雷達，而下一代車輛卻會裝備多個系統(tǒng)，包括前視、后視和側(cè)視激光雷達。要想超越輔助駕駛實現(xiàn)完全自動駕駛，就需要另外的系統(tǒng)。此外，電裝激光雷達還可用于基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控、工廠自動化和其他非自動駕駛應(yīng)用。

株式會社電裝傳感系統(tǒng)事業(yè)部主管 Eiichi Kurokawa 表示：“在我們推出下一代激光雷達系統(tǒng)之際，我們很高興能夠擴大與 AMD 的合作。AMD 高性能、高度可擴展、可編程的芯片提供了獨特優(yōu)勢，能滿足我們的激光雷達架構(gòu)極為復(fù)雜的圖像處理要求。正是 Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺的靈活性與功能性以及其能應(yīng)對嚴(yán)苛的功能安全要求，促使我們與 AMD 攜手合作。”

電裝的 SPAD 激光雷達系統(tǒng)能以每秒 10 幀的幀率，每秒生成超過 300 萬個點。這款中距激光雷達系統(tǒng)運用車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 實現(xiàn)系統(tǒng)監(jiān)控功能，用以幫助確保溫度與整體系統(tǒng)正常運行。由于該系統(tǒng)采用時間數(shù)字轉(zhuǎn)換（ time-to-digital conversion）而非模數(shù)轉(zhuǎn)換器，因此不僅可以優(yōu)化整體系統(tǒng)尺寸與成本，還能提供高性能、高密度數(shù)據(jù)。

AMD 高級副總裁兼核心市場事業(yè)部總經(jīng)理 Mark Wadlington 表示：“電裝打造了一款非常精確的激光雷達系統(tǒng)。隨著激光雷達持續(xù)演進，新的技術(shù)需求隨之而來，進而帶動了對更高靈敏度、密度與性能的需求。借助 AMD 自適應(yīng)計算技術(shù)，我們正助力縮小系統(tǒng)尺寸與占用空間，同時通過提高分辨率改善目標(biāo)檢測精度，而所有這些均以極低時延實現(xiàn)?！?/p>

AMD在汽車領(lǐng)域

隨著汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新步伐不斷加快，對高性能算力、計算加速和圖形技術(shù)的需求也在走強。憑借業(yè)界豐富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品線，AMD 正處于這一轉(zhuǎn)折點的最前沿。從車載信息娛樂系統(tǒng)到高級駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等功能安全關(guān)鍵型應(yīng)用，AMD 能為汽車制造商提供芯片和軟件解決方案一站式服務(wù)。

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所有性能和節(jié)省成本的聲明均由電裝提供，沒有經(jīng)過 AMD 的獨立驗證。性能和成本效益受到各種變量的影響。這里的結(jié)果特定于電裝，不具有代表性。GD-181