環(huán)球晶圓得州新廠動工：美國近 20 年來首座硅晶圓廠，計劃兩年內(nèi)量產(chǎn)

IT之家 12 月 2 日消息，全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商環(huán)球晶圓已于美國時間 12 月 1 日在得州謝爾曼市舉行 12 英寸新廠 GlobalWafers America 動土典禮。

這是美國本土近 20 年來首座硅晶圓廠，首批硅晶圓預(yù)定 2025 年正式量產(chǎn)，預(yù)計最高月產(chǎn)能可達(dá) 120 萬片，屆時可彌補(bǔ)美國本土硅晶圓供應(yīng)鏈缺口。

據(jù)介紹，美國半導(dǎo)體制造廠雖不斷增長，但本土硅晶圓供應(yīng)量已跌至 1% 以下，可見美國本土晶圓供應(yīng)短缺問題嚴(yán)重。

值得一提的是，美國將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》為半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供約 520 億美元的補(bǔ)貼，因此環(huán)球晶圓得州廠也將受惠。本次建廠斥資約 50 億美元，預(yù)計兩年內(nèi)可完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓表示，客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長約以顯示對擴(kuò)廠的支持，長約覆蓋車用、手機(jī)、電腦、消費性及工業(yè)應(yīng)用等利基市場。此次新廠動土典禮參與人員包含海內(nèi)外、白宮團(tuán)隊、聯(lián)邦政府、州政府與地方政府的政要人士，另外重要客戶與供應(yīng)商也出席。

環(huán)球晶圓還強(qiáng)調(diào)，在美國芯片法案與州政府 / 地方政府的獎勵措施，以及美國本土客戶的強(qiáng)力支持下，成就了環(huán)球晶圓此項重大擴(kuò)產(chǎn)計劃，客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長約以顯示對擴(kuò)廠的支持，長約覆蓋車用、手機(jī)、電腦、消費性及工業(yè)應(yīng)用等利基市場。

IT之家知悉，環(huán)球晶圓表示美國得州新廠預(yù)計兩年內(nèi)可陸續(xù)完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)，新廠占地 58 公頃，預(yù)計可為未來階段式擴(kuò)建提供充足的空間。