瞄準 3D 結(jié)構半導體制造封裝需求，尼康力圖實現(xiàn)光刻機出貨量倍增

集微網(wǎng)消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，尼康公司日前提出半導體光刻設備新的業(yè)務發(fā)展目標，即到 2026 年 3 月為止的財年，將光刻機年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。

報道稱，尼康將積極開拓除英特爾以外的其他客戶，特別是日本本土和中國地區(qū)客戶，計劃將英特爾在光刻機設備營收中所占比重從 80% 降低到 50%。

尼康還將推出適應 3D 堆疊結(jié)構器件如存儲半導體、圖像傳感器制造需求的光刻機新產(chǎn)品，已提高其在成熟制程設備市場的競爭力，目前，該公司平均每年售出 16 臺 ArF 光刻機（含二手翻新）。