大眾汽車將與意法半導體合作開發(fā)新型半導體，由臺積電負責生產(chǎn)

全球芯片危機持續(xù)導致汽車行業(yè)供應鏈緊張。大眾汽車與意法半導體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對芯片供應的更大掌控權。

路透報道稱，這是大眾汽車首次與半導體供應商建立直接關系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來，高管們一直在踐行這一舉措。

大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購 L4 級自動駕駛系統(tǒng)芯片。對此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會影響雙方的合作關系。

Cariad 和意法半導體在一份聲明中表示，將共同設計這款新芯片，它將成為 Stellar 微控制器半導體家族的一部分，并聲稱兩家公司正在“達成協(xié)議”，由臺積電生產(chǎn)。