CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

可重構(gòu)計算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix  EFLX^? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實驗室設(shè)計，并采用 臺積電16 nm 技術(shù)流片。Bar-Ilan大學(xué) SoC 實驗室為 HiPer 聯(lián)盟的一部分，并獲得了以色列創(chuàng)新局 (IIA)支持。

       Flex Logix公司eFPGA IP 銷售和市場營銷副總裁 Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，是數(shù)十年來最為行之有效的方法。ISA 擴(kuò)展功能非常適合特定的行業(yè)應(yīng)用，然而，當(dāng)應(yīng)用發(fā)生變化或者新用例需要不同的指令，開發(fā)新的芯片便會引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯(lián)盟合作開發(fā)了SOC2，證實使用可重構(gòu)計算結(jié)合DSP 指令集架構(gòu)（ ISA) 方法可以通過定制指令來滿足不同的應(yīng)用場景，而且用戶可以在未來隨時更改這些定制指令?！?br/>

       CEVA首席技術(shù)官Erez Bar-Niv表示:“作為 HiPer 聯(lián)盟的成員，我們很高興與 Bar-Ilan 大學(xué) SoC 實驗室團(tuán)隊和 Flex Logix合作測試先前從未嘗試的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含兩個處理集群，每個集群包含兩個 CEVA-X2 DSP 內(nèi)核和一個 EFLX eFPGA，用于編程和執(zhí)行 DSP 指令擴(kuò)展，并使用 CEVA-Xtend 機(jī)制進(jìn)行連接?，F(xiàn)在， Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠通過可定制的ISA 后期制造來瞄準(zhǔn)不同的通信和音頻領(lǐng)域的頂層 DSP 應(yīng)用，放心地使用定制指令來充分獲取ASIC的價值?！?br/>

       EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架構(gòu)中的任何位置。除了 ISA 擴(kuò)展接口之外，EFLX 還用于數(shù)據(jù)包處理、安全性、加密、IO 多路復(fù)用器和通用算法加速。通過使用 EFLX，芯片開發(fā)人員可以實施從幾千個 LUT 到超過一百萬個 LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領(lǐng)先的 FPGA 公司產(chǎn)品不惶多讓。EFLX eFPGA 采用模塊化結(jié)構(gòu)，所以其陣列可以分布在整個芯片中，使其適應(yīng)全邏輯(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP)，并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 現(xiàn)已支持12、16、22、28 和 40 nm 工藝節(jié)點，正在開發(fā) 7 nm工藝節(jié)點應(yīng)用，還計劃在未來發(fā)布更先進(jìn)節(jié)點產(chǎn)品。

       CEVA-X2 是基于具有 10 級流水以及5 路 VLIW/SIMD 架構(gòu)的多用途混合 DSP 和控制器產(chǎn)品，在 16nm 工藝下可以超過 1GHz 速率運行。作為針對密集工作負(fù)載而優(yōu)化的高級 DSP，專門設(shè)計用于處理 5G PHY 控制、多麥克風(fēng)波束成形、人工智能處理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 庫、CEVA 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫，以及龐大生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴中面向各種應(yīng)用的軟件解決方案產(chǎn)品來支持各種軟件需求。