環(huán)球晶將在德州建12吋全美最大硅晶圓新廠

硅晶圓大廠環(huán)球晶27日宣布，將于美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋硅晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的臺幣千億擴產計劃的一部分，并可滿足臺積電、英特爾等大客戶需求。

環(huán)球晶表示，12吋硅晶圓是所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料，隨格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計劃，美國對于優(yōu)質的上游材料硅晶圓的需求也將大幅成長。

由于先進的12吋硅晶圓的生產基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國半導體產業(yè)高度仰賴進口硅晶圓。這項擴廠計劃將打造美國本土暌違二十多年的首座12吋新硅晶圓廠，并彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。環(huán)球晶表示，這座12吋硅晶圓廠產能預計于2025年開出，將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題。

環(huán)球晶說明，此座全新廠房將依客戶長約需求數(shù)量分階段建設，設備亦陸續(xù)進駐，待所有工程竣工后，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一。除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成后，仍有充分空間支持進一步擴增產能。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，隨全球芯片短缺和地緣政治隱憂持續(xù)，環(huán)球晶值此時機建設先進節(jié)點、當代最創(chuàng)新的12吋硅晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當?shù)厣a、就近供應，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環(huán)球晶與客戶雙方皆將因此受益。

美國商務部長Gina Raimondo表示，環(huán)球晶的聲明對于重建美國半導體供應鏈、加強美國的經濟和國家安全、以及創(chuàng)造美國制造業(yè)就業(yè)機會至關重要。拜登政府努力不懈地使美國成為對于制造半導體及其組件的業(yè)者而言具有吸引力的地方，并對環(huán)球晶選擇德州作為新廠落腳處感到十分興奮。

Gina Raimondo表示，美國正處于擴大國內半導體生產的成敗時刻。半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對芯片的巨量成長需求。環(huán)球晶選擇美國，因為他們相信美國國會將在未來幾周內通過兩黨創(chuàng)新法案。迅速通過該法案將顯示美國對國內半導體的強大產能的承諾，并為整體供應鏈中的眾多公司提供他們在此處進行投資所需的信心。

美國德州州長Greg Abbott表示，德州持續(xù)吸引、支持技術創(chuàng)新領先的世界級制造商。透過GlobiTech，環(huán)球晶與謝爾曼市的合作將為該地區(qū)創(chuàng)造1,000多個新工作崗位、為德州的經濟注入超過50億美元的投資，并在全球晶圓短缺的時刻提升德州在全球半導體產業(yè)的關鍵地位。環(huán)球晶擴大營運規(guī)?？苫罱j德州經濟，我們很期待與環(huán)球晶圓長久合作。