imec連手半導(dǎo)體價(jià)值鏈伙伴 邁向芯片制造凈零碳排放

比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來高峰會(huì)（Future Summits 2022）上宣布，其永續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計(jì)劃成功匯集了半導(dǎo)體價(jià)值鏈的關(guān)鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導(dǎo)體設(shè)備商，全都參與其中。
imec為了推動(dòng)永續(xù)發(fā)展，協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)減少碳足跡，去年成立了這項(xiàng)研究計(jì)劃，今年有了這些新伙伴的加入，將能促進(jìn)全面性會(huì)談，過程中還能借助imec的專業(yè)能力與知識(shí)來降低半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的環(huán)境影響。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)需求之大前所未見，而芯片作為智能移動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）系統(tǒng)、與運(yùn)算系統(tǒng)不可或缺的整合零組件，已經(jīng)深深嵌入在現(xiàn)代生活當(dāng)中。然而，半導(dǎo)體制造有其負(fù)面影響，需要消耗大量的能源與水資源，還會(huì)產(chǎn)生有害廢料。要解決這個(gè)問題，必須動(dòng)員整體價(jià)值鏈齊心投入，而導(dǎo)入生態(tài)系的思維會(huì)是關(guān)鍵。
盡管系統(tǒng)整合商與無晶圓廠芯片公司致力在2030年或2040年之前實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)，持續(xù)在其供應(yīng)鏈與產(chǎn)品中投資減碳措施，但對(duì)于采用全新技術(shù)的芯片制造，他們通常缺乏正確洞見，難以做出貢獻(xiàn)，因?yàn)橛嘘P(guān)生命周期分析的現(xiàn)存資料有限。
imec透過其SSTS研究計(jì)劃，號(hào)召半導(dǎo)體價(jià)值鏈全員合作，共同縮減半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在環(huán)境留下的碳足跡。該計(jì)劃整合了imec陣容強(qiáng)大的合作伙伴生態(tài)系，以及在制程技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施與機(jī)械方面的專業(yè)洞察，能夠提供半導(dǎo)體價(jià)值鏈伙伴獨(dú)到見解，幫助了解在芯片技術(shù)定義與制造階段做出特定選擇所帶來的環(huán)境影響。蘋果公司于去年攜手imec加入SSTS研究計(jì)劃，是首位公開的合作伙伴，現(xiàn)在像是微軟等數(shù)家大型系統(tǒng)整合公司也偕手跟進(jìn)。
SSTS研究計(jì)劃評(píng)估新科技帶給環(huán)境的影響，辨認(rèn)影響重大的問題，并界定出那些增強(qiáng)環(huán)保意識(shí)的半導(dǎo)體制造解決方案。SSTS研究計(jì)劃主持人Lars-Ake Ragnarsson表示，目前導(dǎo)入較先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體IC制造在環(huán)境足跡方面出現(xiàn)了數(shù)據(jù)缺口，這也是我們現(xiàn)在會(huì)先評(píng)估環(huán)境影響的原因，如此一來，我們才能在采用新一代技術(shù)時(shí)，利用這些訊息做出選擇。設(shè)備、材料與工具供貨商是進(jìn)行早期規(guī)畫的關(guān)鍵，舉例來說，他們可以設(shè)計(jì)更多環(huán)境友善的制程和生產(chǎn)工具，以應(yīng)對(duì)未來這些新技術(shù)可能帶來的重大問題。我們也在聯(lián)系多家晶圓廠，以期協(xié)助驗(yàn)證與衡量這些評(píng)估結(jié)果。透過這個(gè)方式將整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈納入共同合作，SSTS研究計(jì)劃可以盡可能地發(fā)揮其影響力。