給內(nèi)存加上AI?三星是這樣做的
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本文引用地址:http://2s4d.com/article/202108/427867.htm近期,三星在Hot Chips 33會議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理(PIM)技術(shù)方面的最新進展。Hot Chips 33會議作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要會議,每年都會有備受矚目的微處理器和IC創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。
三星發(fā)布的信息包括,三星首次成功將基于PIM的高帶寬存儲器(HBM-PIM)整合到商用化加速器系統(tǒng)中,并擴大PIM應(yīng)用范圍至DRAM模組和移動內(nèi)存,從而加速實現(xiàn)內(nèi)存和邏輯的融合。
三星首次將HBM-PIM集成到AI加速器中
今年2月,三星推出了其首個HBM-PIM(Aquabolt-XL),將AI處理能力整合到三星HBM2 Aquabolt中,以增強超級計算機和AI應(yīng)用的高速數(shù)據(jù)處理能力。隨后,HBM-PIM在賽靈思(Xilinx)Virtex Ultrascale+(Alveo)AI加速器中進行了測試,它提升了近2.5倍的系統(tǒng)性能,并降低超過60%的能耗。
“HBM-PIM是三星首個在客戶AI加速器系統(tǒng)中進行了測試的AI定制內(nèi)存解決方案,顯示出巨大的商業(yè)潛力?!比请娮覦RAM產(chǎn)品和技術(shù)高級副總裁Nam Sung Kim表示,“隨著技術(shù)標準化發(fā)展,該技術(shù)應(yīng)用將會進一步擴大,擴展至用于下一代超級計算機和AI應(yīng)用的HBM3,甚至用于設(shè)備上AI的移動存儲器,以及用于數(shù)據(jù)中心的存儲器模塊?!?/p>
“賽靈思一直與三星電子合作,從Virtex UltraScale+ HBM系列開始,為數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和實時信號處理應(yīng)用提供高性能解決方案。近期,雙方又推出了令人振奮的Versal HBM系列產(chǎn)品?!辟愳`思產(chǎn)品規(guī)劃部高級總監(jiān)Arun Varadarajan Rajagopal表示,“很高興能與三星繼續(xù)開展合作,我們幫助評估HBM-PIM系統(tǒng)在AI應(yīng)用中實現(xiàn)重大性能,及能效提升的潛力。”
由PIM驅(qū)動的DRAM模塊
加速DIMM(AXDIMM)能在DRAM模塊內(nèi)進行“處理”,盡可能減少CPU和DRAM之間的大量數(shù)據(jù)交換,以提升AI加速器系統(tǒng)的能源效率。由于緩沖芯片內(nèi)嵌有AI引擎,AXDIMM可對多個內(nèi)存排列(DRAM芯片組)并行處理,而非每次僅訪問一組,從而大大提升了系統(tǒng)性能和效率。由于AXDIMM模塊能保留傳統(tǒng)DIMM的外形尺寸,因此它能在不修改系統(tǒng)的情況下直接替換。目前,AXDIMM正在客戶的服務(wù)器上進行測試,能夠在基于AI的推薦應(yīng)用中,提供大約2倍的性能,并使整個系統(tǒng)的能耗減少40%。
“思愛普(SAP)一直為SAP-HANA在內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫(IMDB)應(yīng)用方面與三星開展合作。”思愛普HANA核心研究與創(chuàng)新主管Oliver Rebholz表示,“根據(jù)性能預(yù)測和潛在的整合方案,我們預(yù)計內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫管理(IMDBMS)的性能會有明顯改善,并通過AXDIMM上的分解計算,實現(xiàn)更高能效。思愛普希望繼續(xù)與三星在該領(lǐng)域進行合作?!?/p>
移動存儲器將AI從數(shù)據(jù)中心帶到設(shè)備上
三星LPDDR5-PIM移動存儲器,可在不連接數(shù)據(jù)中心的情況下,提供獨立的AI功能。模擬測試表明,LPDDR5-PIM在用于語音識別、翻譯和聊天機器人等應(yīng)用時,可提升1倍以上的性能,同時減少60%以上的能耗。
激發(fā)生態(tài)系統(tǒng)活力
三星計劃通過與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作,在2022年上半年實現(xiàn)PIM平臺標準化,從而擴展AI內(nèi)存產(chǎn)品組合。三星還將繼續(xù)努力,培養(yǎng)一個高度健全的PIM生態(tài)系統(tǒng),以確保整個內(nèi)存市場的廣泛適用性。
*實際性能可能因設(shè)備和用戶環(huán)境而異
*本文中的產(chǎn)品圖片以及型號、數(shù)據(jù)、功能、性能、規(guī)格參數(shù)、特點和其他產(chǎn)品信息(包括但不限于產(chǎn)品的優(yōu)勢、組件、性能、可用性和能力)等僅供參考,三星有可能對上述內(nèi)容進行改進,且均無需通知或不受約束即可變更,具體信息請參照產(chǎn)品實物、產(chǎn)品說明書。除非經(jīng)特殊說明,本文中所涉及的數(shù)據(jù)均為三星內(nèi)部測試結(jié)果,本文中涉及的對比均為與三星產(chǎn)品相比較。
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