聯(lián)發(fā)科的5G毫米波芯片要跳票到明年下半年才能發(fā)布

雖然現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科公司的5G芯片產(chǎn)品線逐漸豐富了起來，可聯(lián)發(fā)科一直沒有推出支持高頻率毫米波的產(chǎn)品，之前推出的天璣系列5G芯片支持也只是Sub-6GHz射頻。聯(lián)發(fā)科原計劃在今年內(nèi)推出支持毫米波的5G芯片，可是因為某種原因這個芯片不得不跳票至明年下半年才能正式發(fā)布。

知情人士稱，聯(lián)發(fā)科的毫米波芯片量產(chǎn)已經(jīng)被推遲到2021年下半年。而聯(lián)發(fā)科的主要競爭對手高通，目前已經(jīng)將毫米波天線模組更新了3代。為了更好地面對競爭，聯(lián)發(fā)科在正式推出支持毫米波的5G芯片時，應(yīng)當會將其定位于旗艦市場并且采用最先進的工藝和架構(gòu)。

和Sub-6GHz頻段比起來，5G毫米波最大的優(yōu)勢在于能夠提供更高的下行帶寬。雖然毫米波的傳播能力很差，但是在可控的空間里，比如室內(nèi)或比較開闊的公共場所內(nèi)可以提供數(shù)倍于Sub-6GHz頻段的帶寬。毫米波也擁有更豐富的射頻資源、容量以及更低的延遲，因此多個國家都有發(fā)展5G毫米波的規(guī)劃。