漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

近日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)的年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場(chǎng)的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會(huì)，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會(huì)期間全方位展示了應(yīng)用于先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。

先進(jìn)封裝

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期，數(shù)據(jù)爆炸性增長(zhǎng)推動(dòng)了以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)器、客戶端、移動(dòng)和邊緣計(jì)算等架構(gòu)對(duì)高性能計(jì)算的需求，對(duì)5G部署、手持設(shè)備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求，這些趨勢(shì)推動(dòng)了先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入成熟期。當(dāng)前半導(dǎo)體和封裝技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)于芯片與電子產(chǎn)品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增長(zhǎng)，促使先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破發(fā)展。同時(shí)，由于人工智能、自動(dòng)駕駛、5G網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的大力發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)封裝的需求越來(lái)越強(qiáng)烈。

針對(duì)這些需求，漢高推出了一系列解決方案，包括用于扇入/扇出晶圓級(jí)封裝的液態(tài)壓縮成型材料和背面保護(hù)膜 LOCTITE ABLESTIK BSP 100，專為具有挑戰(zhàn)性、低間隙和細(xì)間距的倒裝芯片器件而設(shè)計(jì)的毛細(xì)底部填充劑 LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA，以及用于功率IC和分立器件，以滿足更高散熱需求的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結(jié)芯片粘接膠。

用于扇入/扇出晶圓級(jí)封裝的液態(tài)壓縮成型材料模塑后固化后的翹曲非常低，且能夠快速固化、低溫模塑固化，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)出，適用于各種晶圓級(jí)封裝形式；LOCTITE ABLESTIK BSP 100背面保護(hù)膜具有低翹曲、出色可靠性和作業(yè)性等特點(diǎn)，可返工性能也很強(qiáng)；專為倒裝芯片器件而設(shè)計(jì)的LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA則對(duì)多種基材具有優(yōu)異的潤(rùn)濕特性和良好的可靠性，具有在線作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)、流動(dòng)性好、高產(chǎn)能等優(yōu)點(diǎn)；用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結(jié)芯片粘接膠，在銀、銅、PPF基材具有良好燒結(jié)性，能提供與傳統(tǒng)銀漿同樣良好的作業(yè)性，又具有優(yōu)異的電氣穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性，而且其無(wú)鉛配方對(duì)環(huán)境也更加友好。

漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

存儲(chǔ)器

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子科技不斷地演進(jìn)，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也朝著輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展。堆疊芯片成為助力先進(jìn)集成封裝的領(lǐng)先技術(shù)，能在增強(qiáng)存儲(chǔ)器芯片功能的同時(shí)不增大封裝體積。為了滿足不斷發(fā)展的芯片堆疊要求，更薄的晶圓是必不可少的，因此有效處理和加工厚度較薄的晶圓，比如25-50μm厚度，對(duì)于半導(dǎo)體元器件至關(guān)重要。

漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非導(dǎo)電芯片粘接薄膜用于堆疊封裝芯片而設(shè)計(jì)，可幫助制作存儲(chǔ)器件。這一解決方案可以實(shí)現(xiàn)薄型封裝，并具有優(yōu)異的作業(yè)性和出色的可靠性。在作業(yè)性方面，它具有良好的Thermal Budget性能，而且無(wú)膠絲，芯片拾取無(wú)雙芯片現(xiàn)象，另外穩(wěn)定的晶圓切割和芯片拾取性能，特別適用于薄型大芯片應(yīng)用。

針對(duì)3D立體堆疊封裝的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM)，漢高推出的預(yù)填充型底填非導(dǎo)電薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，為透明的二合一膠膜，極小的溢膠量控制，在TCB制程中可以保護(hù)導(dǎo)通凸塊。支持緊密布局、低高度的銅柱，專為無(wú)鉛、low K、小間距、大尺寸薄型倒裝芯片設(shè)計(jì)。

漢高粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會(huì)期間全方位展示了應(yīng)用于先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。

攝像頭模組

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，盡管全球智能手機(jī)的增長(zhǎng)日趨飽和，但由于智能手機(jī)正面向更高圖像性能和識(shí)別感應(yīng)功能的方向發(fā)展，兩個(gè)以上多攝像頭的智能手機(jī)在整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)已達(dá)半數(shù)。在主要品牌的最新手機(jī)發(fā)布中，三攝到六攝的智能手機(jī)也層出不窮，從而形成了對(duì)手機(jī)攝像頭粘接組裝的巨大市場(chǎng)需求。

然而，攝像頭模組制造商需要可靠性更高的結(jié)構(gòu)粘接、成品良率更高更優(yōu)化的生產(chǎn)制程來(lái)應(yīng)對(duì)多個(gè)具有精密結(jié)構(gòu)的定焦或變焦攝像頭模組集成要求，以及更高的成像質(zhì)量要求。

為此，從圖像傳感芯片粘接導(dǎo)通、鏡頭對(duì)準(zhǔn)、模組組裝保護(hù)到軟板補(bǔ)強(qiáng)，漢高推出了全面的攝像頭模組粘接保護(hù)材料解決方案。LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD 鏡頭支架粘接劑可用于鏡頭主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，其優(yōu)秀的黑度以及低透光度，可以滿足特殊的窄邊框需求，并且能夠快速固化。此外，LOCTITE ABLESTIK NCA 9493常溫固化膠，20分鐘快速表干，常溫24小時(shí)固化，且有優(yōu)秀的點(diǎn)膠能力。

憑借創(chuàng)新理念、專業(yè)技術(shù)和全球資源，以及在中國(guó)本地化生產(chǎn)和研發(fā)的有力支持，漢高粘合劑技術(shù)幫助客戶解決挑戰(zhàn)性的難題。作為創(chuàng)新領(lǐng)域和粘合劑技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，我們致力于為市場(chǎng)帶來(lái)新型解決方案，并積極為不同行業(yè)的客戶創(chuàng)造價(jià)值。