臺媒：臺積電先進芯片產(chǎn)能滿載 三星6nm奪得高通訂單

據(jù)BusinessKorea報道稱，三星已經(jīng)開始批量生產(chǎn)基于極紫外(EUV)技術(shù)的6nm芯片，希望縮小其與晶圓廠商臺積電差距。半導體行業(yè)觀察家認為，三星的6nm產(chǎn)品將提供給高通，同時與前者合作的企業(yè)高管也透露“6nm產(chǎn)品已經(jīng)交付給北美的大型企業(yè)客戶。” 

現(xiàn)據(jù)經(jīng)濟日報報道，臺積電對此不愿評論，法人則認為，主要是臺積電先進制程產(chǎn)能供不應求，訂單外溢現(xiàn)象。 

投顧業(yè)者表示，高通為確保晶圓代工產(chǎn)能不出現(xiàn)問題，驍龍865與驍龍765即分別由臺積電及三星代工生產(chǎn)，高通6納米芯片下單三星，并不代表三星打敗臺積電。 

由于聯(lián)發(fā)科與AMD等客戶需求強勁，臺積電7納米制程產(chǎn)能滿載，為滿足客戶需求，臺積電去年與今年資本支出都將高達140億至150億美元規(guī)模，擴大投資7納米與5納米制程產(chǎn)能。 

投顧業(yè)者認為，三星接獲高通6納米芯片訂單，應是臺積電先進制程供應吃緊，訂單外溢所致，對臺積電不致造成威脅。 

BusinessKorea指出，繼大規(guī)模生產(chǎn)6nm產(chǎn)品之后，三星計劃在今年上半年推出5nm產(chǎn)品。