新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 排行榜 > 2019第一季全球前十大IC設計廠商排名出爐

2019第一季全球前十大IC設計廠商排名出爐

作者: 時間:2019-06-28 來源:電子產品世界 收藏

Jun. 27, 2019 ---- 根據集邦咨詢(TrendForce)旗下拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計,2019年第一季全球前十大IC設計業(yè)者營收及排名出爐,前五名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長,其余包含博通、高通、英偉達與超威皆出現(xiàn)衰退,其中英偉達因庫存尚未完全去化,衰退幅度最大,達24.4%。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201906/402015.htm

拓墣產業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋指出,盡管全球主要的IC設計業(yè)者在2018年皆交出不錯的成績單,但因中美貿易戰(zhàn)的影響,加上中國市場成長動能趨緩,使得2019年全球市場呈現(xiàn)相當保守的氛圍,多家IC設計業(yè)者在2019年第一季的表現(xiàn)皆不如預期。

英偉達衰退幅度最大的原因在于游戲顯卡庫存尚未完全去化,其游戲顯卡第一季營收大幅衰退40.9%。而扮演另一成長主力的資料中心市場也因為超大規(guī)模(Hyperscale)資料中心與企業(yè)在GPU采購數(shù)量的逐漸趨緩,出現(xiàn)近三年來的首次衰退,預計第二季的營收表現(xiàn)仍會持續(xù)衰退,估計衰退幅度約為20%左右。

此外,受貿易戰(zhàn)影響,博通半導體部門第一季營收相較于去年同期也呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。不過博通在完成收購CA Technologies之后,對整體營收將有所幫助。但在中美貿易戰(zhàn)越演越烈的情況下,預料第二季仍會持續(xù)衰退,估計將較去年同期衰退7%上下。

至于高通仍是受到智能手機需求明顯下滑,使得今年第一季手機芯片出貨量較去年同期衰退17.1%。而聯(lián)發(fā)科雖然也受到全球智能手機市場影響,但由于自去年開始陸續(xù)導入如OPPO、小米等客戶,加上在智慧家庭市場也多有斬獲,使得第一季營收達正成長表現(xiàn)。展望第二季,聯(lián)發(fā)科營收將受到美元匯率影響,相較去年同期將小幅衰退1.5%,但若以新臺幣計算則預估將成長約2%。

至于臺系兩家大廠聯(lián)詠與瑞昱今年第一季皆交出不錯的成績單。盡管全球智能手機成長動能受限,但由于TDDI與AMOLED面板成為該市場的新寵兒,在滲透率逐漸提高的情況下,聯(lián)詠搭到市場順風車使得第一季營收表現(xiàn)相當出色,營收排名也超過瑞昱,奪下第八名的位置。而瑞昱則是受惠于網通與顯示市場的帶動,加上真無線藍牙耳機市場需求熱絡,使得第一季營收維持成長表現(xiàn)。

展望2019年全年,貿易戰(zhàn)及全球終端市場成長動能趨緩,恐將持續(xù)影響全球IC設計業(yè)者下半年的營收表現(xiàn)。

1561684767788843.png



關鍵詞:

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉