ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口

　　ISSCC論文解析目錄：

　　Session 6 Ultra-High-Speed Wireline

　　ISSCC會議在集成電路設計的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。

　　在今年的ISSCC上，高速接口(wireline)方向受到了極大的關注。除了有兩個session的論文，在傍晚的現(xiàn)場展示環(huán)節(jié)，據(jù)我目測除了AI相關的芯片之外，最多的就是高速接口了，同時第一天的tutorial和最后一天的forum，也各有一個與高速串口相關。

　　我覺得這種火爆狀態(tài)會持續(xù)好幾年。預測是否能保持火爆可以看兩方面：一是需求是否在持續(xù)增長。這點無容置疑，現(xiàn)在的5G、AI芯片、數(shù)據(jù)中心、大型交換機都需要傳輸大量的數(shù)據(jù)，有數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡胤骄托枰咚俅凇８咚俳涌?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/芯片">芯片作為基本的數(shù)據(jù)接口，在一個大系統(tǒng)里必不可少，且不與5G、AI等熱點技術構成競爭關系，反而受到這些技術發(fā)展的帶動。二是現(xiàn)有的技術是否已經(jīng)能夠滿足多年內(nèi)的需求。目前來看，現(xiàn)在的高速接口芯片還沒有達到這一點，在能耗和最高的數(shù)據(jù)率上還有不少提高空間。

　　從這個session的論文，我們可以看到幾點整體發(fā)展趨勢：

　　1)盡管56G的市場出貨量還沒有起來，但業(yè)界已經(jīng)開始了單通道112G的高速接口收發(fā)機設計。這是競爭帶來的結果，每個公司都盡力往前沖，不進則退，目前并沒有看到誰有不可超越的技術優(yōu)勢，那出貨時間就顯得很重要了。當初我在設計56G的時候覺得，112G速度直接翻了一倍，做起來得有多難，真正做起112G時又覺得難歸難，但設計出來還可以。