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封測廠進(jìn)入新戰(zhàn)國時代!美光后段封測廠啟動影響幾何?

作者: 時間:2018-11-19 來源:芯科技 收藏

  隨著摩爾定律不斷演進(jìn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程面臨物理極限挑戰(zhàn),被視為替摩爾定律延壽的下一代先進(jìn)封裝、測試技術(shù)重要性日益提高,不少半導(dǎo)體大廠紛紛搶入這塊一領(lǐng)域。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201811/394513.htm

  不止臺積電在封裝領(lǐng)域上的動作受到市場關(guān)注,全球第三大存儲器廠商先前大動作在臺中舉辦后段高階廠啟動儀式,更隱隱宣告業(yè)的新競合時代來臨。

  突破摩爾定律枷鎖大廠更看重一條龍服務(wù)

  10月上旬,市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce所發(fā)布2019年科技產(chǎn)業(yè)十大科技趨勢,當(dāng)中就提到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制程極限,讓存儲器廠思考如何再升級,并點(diǎn)出關(guān)鍵在下一代存儲器與封裝堆棧技術(shù);為了解決現(xiàn)有單顆顆粒封裝時面臨的頻寬瓶頸,廠商企圖透過堆棧(類似TSV硅穿孔)的方式在有限空間提高信息傳輸量,如高頻寬存儲器(HBM)。

  另一方面,為滿足邊緣(edge)端運(yùn)算需要更快的反應(yīng)時間需求,相較目前DRAM設(shè)計(jì),應(yīng)用架構(gòu)不同下,如存儲器更靠近CPU,也采用嵌入式設(shè)計(jì),產(chǎn)品特性更講究省電優(yōu)勢等等,都將使明年廠商對下一代存儲器研發(fā)能量更為強(qiáng)勁。

  以臺積電來說,七年前跨足封裝領(lǐng)域,過往主要配合晶圓制造技術(shù)提供一條龍服務(wù),但這幾年外界更看出其強(qiáng)大的企圖心,甚至傳出2020年將邁入第五代;然而,從先前揭露第四代CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封裝技術(shù)來看,鎖定的高速運(yùn)算(HPC)芯片領(lǐng)域,客戶囊括美系GPU、大陸IC設(shè)計(jì)龍頭等等,手中SoIC封裝技術(shù)2年內(nèi)也可望量產(chǎn),都搭上了人工智能(AI)的高效運(yùn)算(HPC)芯片商機(jī)。

  建構(gòu)高階能量

  另一個案例是最近全球半導(dǎo)體業(yè)話題最多的,撇開美光是否為了調(diào)整全球布局在某些區(qū)域有縮減人力的傳言,也不談被冠上中美貿(mào)易爭端大帽的晉華經(jīng)濟(jì)間諜疑云,單美光臺中后里后段封測廠啟用,也嗅到封測業(yè)的重大意義。

  市場專家分析,該廠是美光垂直整合計(jì)劃的重鎮(zhèn),代表存儲器產(chǎn)業(yè)上游設(shè)計(jì)制造與下游封測已從水平分工走上垂直整合化,更重要的,美光完成后段封測的新版圖,未來高階3D堆棧DRAM將留在自家廠房封測,手機(jī)用DRAM等中低端產(chǎn)品才委外給日月光控股等公司。

  雖然美光副總裁梁明成再三強(qiáng)調(diào),會“持續(xù)”和委外合作伙伴保持緊密關(guān)系,下游封裝合作伙伴“不會面臨沒有貨的窘境”,但真的是這樣嗎?事實(shí)上,“此舉將和下游封測同業(yè)關(guān)系,從合作轉(zhuǎn)為競爭”,這樣的聲音還是存在于業(yè)界。

  一位任職封裝廠的高階主管大膽推測,包括力成、南茂和日月光等,訂單至少會被稀釋1至3成。他舉例,如日月光早在美光布局封裝廠前,就已受到臺積電研發(fā)InFO等多種封裝技術(shù)沖擊,影響3D封測等高端手機(jī)訂單,讓日月光僅能往2.5D中低端手機(jī)訂單移動。

  而根據(jù)資策會MIC預(yù)估,今年整體IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣4627億元,較去年4384億元成長5.5%,不過在高階封測部分,年增率達(dá)7%,也看出臺積電和美光進(jìn)軍封裝領(lǐng)域后,對專業(yè)委外代工封測廠來說,無疑少了龐大市場。

  美光合作伙伴是升級還是沈淪?

  然而,對過往與晶圓制造緊密合作的封裝廠角度來看,卻只能坐以待斃嗎?其實(shí)也不盡然,日月光近年在面板級扇出封裝(FOPLP)規(guī)格上力求整合,從中高階服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、FPGA芯片、GPU的FOCoS(Fan-OutChip-on-Substrate)封裝,及適用于量能龐大的RF-IC、PM-IC的嵌入式晶圓級球閘陣列(eWLB)封裝制程,日月光都可支持,甚至在特殊市場應(yīng)用包括醫(yī)療、車用,還加大力度搶攻。

  如2年前,日月光中壢廠就已成為全球首家通過車用相關(guān)認(rèn)證封測代工廠,以先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的高頻雷達(dá)設(shè)備來說,需更緊湊的RF信號隔離及性能指標(biāo),讓eWLB變成汽車制造商普遍選擇的封裝技術(shù),而這也是日月光目前最主力的技術(shù)。以市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,到2022年eWLB市場規(guī)模預(yù)將達(dá)到23億美元,為2017年兩倍,或許是補(bǔ)足失去高階封測市場機(jī)會。

  無獨(dú)有偶,同樣與美光在后段封測緊密合作的力成,最近因美光西安廠傳裁員,才對外澄清未感受減產(chǎn)情況,而對于美光后段高階封測能量逐一成形,公司仍樂觀合作會大于競爭。尤其力成3年前已斥資新臺幣30億元,發(fā)展FOPLP,看準(zhǔn)的就是未來10年包括車用物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用市場需求,首條產(chǎn)線2016年底建置完成小量生產(chǎn)。

  而除了既有合作伙伴自立自強(qiáng)外,美光日前宣布收購與英特爾合資的IMFlash股權(quán),市場期待,美光與英特爾合作開發(fā)的3DXPoint存儲技術(shù)產(chǎn)品后段封測有機(jī)會委外代工,讓力成、南茂等廠商受惠。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向物理極限挑戰(zhàn),也從周邊技術(shù)上尋求突破,從臺積電浮上臺面的封測技術(shù),英特爾與美光分手獨(dú)立開發(fā)3DNAND,到美光構(gòu)筑全球唯一DRAM垂直整合生產(chǎn)基地,產(chǎn)業(yè)鏈的分分合合又再次進(jìn)到另一個新戰(zhàn)國時代。



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