押寶未來(lái) ，華為、展銳、聯(lián)發(fā)科力推國(guó)產(chǎn)5G通信芯片

　　目前，5G已經(jīng)成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近，一場(chǎng)新的變革正蓄勢(shì)而發(fā)。對(duì)于5G手機(jī)而言，搭載5G芯片是其關(guān)鍵所在;對(duì)手機(jī)廠商們而言，爭(zhēng)取到5G的首發(fā)權(quán)便搶占了市場(chǎng)先機(jī)。隨著5G技術(shù)和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)開始進(jìn)入5G和AI時(shí)代，而芯片則會(huì)成為這場(chǎng)技術(shù)變革的核心驅(qū)動(dòng)力。

　　三大國(guó)廠齊發(fā)力，開創(chuàng)中國(guó)“芯”未來(lái)

　　移動(dòng)通信的崛起成就了大批手機(jī)廠商，以三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO為代表的眾多手機(jī)廠商們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)上展開一場(chǎng)場(chǎng)激烈博弈?？墒?，如果說(shuō)到這背后真正的最大贏家，還是要數(shù)通信芯片界“龍頭大哥”—高通。憑借著在通信領(lǐng)域海量核心專利，以及在通信芯片領(lǐng)域的霸主地位，高通一直在通信行業(yè)中擁有很高話語(yǔ)權(quán)。

　　早在2016年10月，高通便成為了全球首家發(fā)布5G Modem芯片組的公司。2017年2月26日，高通對(duì)外宣布旗下驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組完成了全球首個(gè)5G連接。就在本月23日，高通又高調(diào)對(duì)外宣布推出新一代驍龍SoC芯片，該芯片采用7nm的苛刻工藝打造，并可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將會(huì)成為全球首款支持5G的功能平臺(tái)。作為通信芯片界的唯一翹楚，高通每次發(fā)布的旗艦平臺(tái)都會(huì)成為手機(jī)廠商們哄搶的“香餑餑”，這款有著跨時(shí)代意義的X50自然也引起了不小的轟動(dòng)。

　　除了高通以外，英特爾、三星這些國(guó)際大廠也不敢有絲毫懈怠，在5G方面動(dòng)作頻頻。8月15日，三星正式推出旗下首款采用10nm制程的5G基帶芯片Exynos Modem 5100，三星對(duì)外表示該款芯片將于今年年底正式上市，2019年才會(huì)正式出庫(kù)搭載這款芯片的通信設(shè)備。移動(dòng)通信火熱的市場(chǎng)同樣吸引了電腦芯片制造“老大哥”英特爾的注意，2017年，蘋果便在其iPhone7手機(jī)上使用了英特爾的基帶芯片，在2017年的CES上，英特爾公開宣布的其5G芯片已在28GHz頻段上成功實(shí)現(xiàn)5G連接。去年11月份，英特爾發(fā)布XMM8060調(diào)制解調(diào)器，據(jù)其公開資料顯示XMM 8060是一款5G全網(wǎng)通芯片。

　　今年4月中旬爆發(fā)出的中興事件直接暴露出中國(guó)在芯片方面的短板。在芯片研制方面，國(guó)家也在進(jìn)行大力扶持，在2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。國(guó)內(nèi)華為、展銳、聯(lián)發(fā)科也在不斷發(fā)力角逐，不時(shí)有5G相關(guān)信息透露出來(lái)。

　　華為

　　今年2月22日于巴塞羅那開幕的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，華為正式對(duì)外發(fā)布了一款型號(hào)為Balong 5G01的5G芯片，并宣稱這是全球第一款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片。不過(guò)，讓人略感遺憾的是，這款芯片是面向小型基站及商用終端的，暫時(shí)還不能應(yīng)用在智能手機(jī)上。

　　華為這款型號(hào)為Balong 5G01的5G芯片支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz高頻毫米波，也支持Sub-6GHz低頻頻段，同時(shí)支持單獨(dú)組網(wǎng)或雙聯(lián)接組網(wǎng)，即可單獨(dú)支持5G網(wǎng)絡(luò)，也可通過(guò)4G/5G雙聯(lián)接組網(wǎng)的方式，實(shí)現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。

　　通過(guò)這款Balong 5G01的5G芯片，我們得以窺見(jiàn)華為在5G芯片方面擁有的技術(shù)實(shí)力。不過(guò)，由于這款芯片并非是針對(duì)智能手機(jī)而生產(chǎn)的，所以在5G智能手機(jī)方面，華為仍然面臨著不小的壓力。不過(guò)好在，華為將于8月31在德國(guó)柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基帶的7nm SoC芯片-麒麟980，但是關(guān)于該款芯片確切信息官方尚未透露，是否是5G芯片還不好說(shuō)，只能等明天由華為親自揭曉。