后張忠謀時代，臺積電面臨諸多挑戰(zhàn)

　　臺積電和張忠謀宣布本月上旬后者將退休，這位創(chuàng)立了臺積電并帶領(lǐng)它發(fā)展壯大并長期領(lǐng)導(dǎo)全球芯片代工市場的老人對于給它打下了深刻的烙印，因此張忠謀退休對臺積電無疑有重要的影響， 那么在張忠謀退休后臺積電未來的前景又會如何?

　　張忠謀帶領(lǐng)臺積電取得卓越的成績

　　中國臺灣的芯片代工事業(yè)主要是臺積電和臺聯(lián)電雙雄競爭的故事，也是張忠謀與曹興誠雙雄爭戰(zhàn)的戰(zhàn)場。1987年張忠謀創(chuàng)立了臺積電，而臺聯(lián)電則早在1980年成立。1983年的時候，曹興誠被任命為臺聯(lián)電的副總經(jīng)理，1985年張忠謀受中國臺灣方面邀請擔(dān)任“工業(yè)技術(shù)研究院“院長并兼管臺聯(lián)電，由此張忠謀成為曹興誠的上司。

　　張忠謀在創(chuàng)立臺積電的時候就確立了以芯片代工業(yè)務(wù)作為重點，成立之后一年就拿到了Intel的芯片代工訂單，自此它就在芯片代工市場開始了狂飆突進。此時張忠謀依然擔(dān)任臺聯(lián)電董事長，1991年已擔(dān)任聯(lián)電總經(jīng)理的曹興誠聯(lián)合其他董事罷免了張忠謀的董事長職務(wù)由自己取而代之。

　　臺聯(lián)電在由曹興誠負責(zé)后，開始了在芯片代工市場奮起直追，甚至一度在工藝制程上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，顯示出迅速追趕的跡象，不過一直以來其實臺聯(lián)電在芯片代工市場的份額還是遠遠落后于臺積電的，自2000年之后臺積電在芯片代工市場的領(lǐng)先優(yōu)勢進一步鞏固，到2002年的時候在全球芯片代工市場臺積電、臺聯(lián)電的市場份額分別為57%、24%。

　　在臺積電處于上升勢頭的時候，張忠謀的年齡也大了，2006年張忠謀選擇擔(dān)任董事長而委任蔡力行擔(dān)任CEO，當(dāng)時普遍認為蔡力行將成為張忠謀的接班人。

　　然而蔡力行擔(dān)任CEO之后，臺積電遭遇了毛利持續(xù)下滑，2009年面臨40nm工藝難產(chǎn)，再加上當(dāng)時由于金融危機的影響為提升利潤醞釀漲價導(dǎo)致客戶流失、業(yè)績?yōu)l臨虧損，張忠謀重新出山擔(dān)任CEO而蔡力行被投閑置散最終導(dǎo)致他于2013年離開臺積電。

　　在張忠謀重新?lián)蜟EO之后，臺積電在28nm、20nm工藝上如期量產(chǎn)，并在20nm工藝上首次奪得蘋果這個大客戶，凈利潤持續(xù)上升，這也推動它的股價不斷上漲，顯示出趨勢持續(xù)向好的勢頭，而張忠謀也達到了87歲高齡，終于選擇了正式退休。在退休之前，臺積電選擇了“雙首長制”，由現(xiàn)任總經(jīng)理兼共同執(zhí)行長劉德音接任董事長，做為公司的最高決策代表;另外一位總經(jīng)理兼共同執(zhí)行長魏哲家則接任總裁，必須向董事長及董事會報告。

　　后張忠謀時代，臺積電面臨諸多挑戰(zhàn)

　　臺積電面臨挑戰(zhàn)其實在這幾年張忠謀領(lǐng)導(dǎo)下就已出現(xiàn)。2009年臺積電的重要技術(shù)人才梁孟松出走，梁孟松為臺積電在研發(fā)0.13微米以及更先進工藝作出了重要的貢獻，也是16nmFinFET工藝的FinFET技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，普遍認為梁孟松為三星在研發(fā)14nmFinFET工藝制程起到了關(guān)鍵性作用。

　　三星在14/16nmFinFET工藝上領(lǐng)先臺積電約半年時間，自那之后它在10nm工藝上再次取得率先投產(chǎn)的優(yōu)勢，在當(dāng)下雙方競爭激烈的7nm工藝上三星較臺積電先1年時間引入EUV技術(shù)，EUV技術(shù)對于5nm及更先進的工藝制程極為重要，這意味著三星很可能在接下來的5nm工藝上將再取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　三星持續(xù)在先進工藝制程上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢無疑讓后者感受到了巨大的威脅，而當(dāng)下臺積電幾個重要客戶如NVIDIA、AMD似乎也有意將部分訂單分給三星，導(dǎo)致臺積電的客戶流失，三星更提出了用五年時間將它在芯片代工市場的份額從當(dāng)前的7個多百分點提升兩倍多至25%，這給臺積電造成了巨大的壓力。

　　中國大陸是全球最大的芯片市場，每年購買全球近半數(shù)的芯片，臺積電在中國大陸有許多客戶，其中前五大客戶之中就包括了中國大陸的華為海思和比特大陸。中國大陸這個龐大的市場如今在芯片市場全面發(fā)展，在芯片代工市場有中芯國際(2017年是全球第五大芯片代工廠)，為三星14nmFinFET工藝作出了重要貢獻的梁孟松也加入了中芯國際擔(dān)任聯(lián)合CEO負責(zé)技術(shù)研發(fā)，在梁孟松的領(lǐng)導(dǎo)下中芯國際正努力推進14nmFinFET工藝的研發(fā)，基于本地化優(yōu)勢中芯國際在中低端市場上給臺積電帶來壓力。

　　可以說張忠謀在當(dāng)下選擇退休可謂急流勇退，在臺積電正處于巔峰的時候退休是恰當(dāng)?shù)臅r機，而在他退休之后臺積電在先進制程方面正持續(xù)受到三星的挑戰(zhàn)和爭搶客戶，在中低端市場則面臨著中芯國際的爭奪，對于它的未來恐怕要維持當(dāng)前的輝煌并不容易。