強芯背景下 全球8英寸晶圓市場的機遇與挑戰(zhàn)

　　對優(yōu)質(zhì)芯片的持續(xù)需求，造成了200 mm(8英寸)晶圓廠產(chǎn)能和設備的嚴重短缺，且還沒有出現(xiàn)任何放緩的跡象。

　　如今，200 mm晶圓廠產(chǎn)能緊張，預計2018年下半年的情況也一樣，這種產(chǎn)能緊張可能還會延續(xù)到2019年。事實上，2018年可能已經(jīng)是連續(xù)第三年200 mm晶圓廠產(chǎn)能緊張了。當然，對于200 mm設備也是如此。

　　2017~2023年超越摩爾領域的晶圓需求(等效200 mm晶圓)

　　雖然旺盛的需求對產(chǎn)業(yè)來說似乎一片光明，但這一情況正為許多客戶帶來了多方面的焦慮。200 mm市場不涉及300 mm晶圓廠生產(chǎn)的尖端芯片，但包含了大量在老舊200 mm晶圓廠成熟節(jié)點制造的器件，它們包括消費類器件、通信IC以及傳感器。

　　在200 mm晶圓端，市場動態(tài)復雜，主要體現(xiàn)在：

　　- IDM和無晶圓廠設計公司希望能夠滿足200 mm晶圓廠的芯片制造需求。但供應商能否滿足所有需求尚不清楚，因為全球200 mm晶圓廠產(chǎn)能現(xiàn)在和未來預計都將保持緊張狀態(tài)。

　　- 作為回應，GlobalFoundries(格羅方德)、Samsung(三星)、SMIC(中芯國際)、TowerJazz、TSMC(臺積電)、UMC(聯(lián)電)等其它廠商都在爭相增加或?qū)で笮碌?00 mm晶圓制造產(chǎn)能。同時，新代工廠——SkyWater Technology已經(jīng)加入200 mm角逐。

　　- 即使有可用的200 mm產(chǎn)能，但由于無法在市場上找到足夠的合適的200 mm晶圓設備，行業(yè)仍然面臨窘境。

　　- 因而，由于無法獲得足夠的200 mm產(chǎn)能或設備，一些芯片制造商不得不重新考慮他們關于建設新200 mm晶圓廠的計劃，相反他們可能會建造300 mm晶圓廠。

　　對于產(chǎn)業(yè)各方來說，這都是一個復雜且令人隱憂的現(xiàn)狀。“我們都看到200 mm訂單供不應求，尋求任何額外的產(chǎn)能都不容易，”UMC業(yè)務管理副總裁Walter Ng表示，“過去的周期性規(guī)律，到現(xiàn)在200 mm產(chǎn)能早早就完成瓜分，已經(jīng)逐漸成為一種常態(tài)。我們以及業(yè)界其它廠商相信在可見的未來，都將保持這樣的現(xiàn)狀發(fā)展。并不是UMC一家如此，全行業(yè)都是這樣的情況?！?/p>

　　令人驚訝的是，200 mm晶圓廠至少要到2030年左右才能維持運營。跟以前一樣，其挑戰(zhàn)在于200 mm設備的采購，目前仍然處于供不應求的狀態(tài)。

　　事實上，市場對200 mm設備的強勁需求已經(jīng)持續(xù)一段時間了，盡管由于芯片制造商開始權(quán)衡他們的200 mm晶圓廠計劃，致使2018年下半年市場需求似乎稍微有所緩解。此外，地緣政治問題也是其中一個影響因素。“200 mm產(chǎn)能持續(xù)緊張”，Semico Research制造總經(jīng)理Joanne Itow表示，“有意思的是，200 mm二手設備的需求已經(jīng)有些許減弱?！?/p>

　　200 mm晶圓廠火爆

　　IC市場可以劃分為多個細分市場。在領先的前沿領域，芯片制造商正在300 mm晶圓廠16 nm/14 nm及以下節(jié)點增加芯片量產(chǎn)規(guī)模。當然，在300 mm晶圓廠，芯片制造商也在16nm/14 nm及以上節(jié)點制造芯片。

　　300 mm所有工藝節(jié)點的產(chǎn)能都在不斷擴大?！俺舜S在增加邏輯芯片的產(chǎn)能，中國和韓國在存儲器件方面顯著提高了300 mm晶圓產(chǎn)能，”Semico Research分析師Adrienne Downey說。

　　但并非所有芯片都需要先進的工藝節(jié)點。模擬器件、MEMS、射頻器件等產(chǎn)品大多是在200 mm及以下尺寸的晶圓廠生產(chǎn)的。對于這其中的許多器件而言，200 mm晶圓是最佳選擇。