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半導(dǎo)體五大頭部玩家份額近半 亞太廠商增長(zhǎng)驚人

作者: 時(shí)間:2018-04-24 來(lái)源:第一財(cái)經(jīng) 收藏

  對(duì)當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè),芯片的重要性正像是第一、二次工業(yè)革命中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī),或是更甚。無(wú)論是人們常用的手機(jī)、電腦,還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人,都離不開(kāi)芯片的支撐。而美國(guó)對(duì)的禁售令,讓大部分人看到了中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的“軟肋”:中國(guó)芯入不敷出,嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口,與美韓企業(yè)等國(guó)際頭部玩家存在2-5代的差距。芯片這局棋,中國(guó)該如何下?

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201804/378875.htm

  4月20日,發(fā)布聲明表示,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局在相關(guān)調(diào)查還未結(jié)束之前,執(zhí)意對(duì)公司施以最嚴(yán)厲的制裁,對(duì)極不公平,中興不能接受。

  近年來(lái),全球科技產(chǎn)業(yè)可謂是一片繁榮:5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)從理想走進(jìn)現(xiàn)實(shí),認(rèn)定當(dāng)前正是第四次工業(yè)革命的呼聲也逐漸涌現(xiàn)。中國(guó)科技公司近年來(lái)也是突破不斷,在某些領(lǐng)域已走在國(guó)際前列。

  但是,缺“芯”依然是中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的“痛點(diǎn)”。賽迪研究院集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓曉敏近日對(duì)媒體表示,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的落后是“全方位、系統(tǒng)性”的,即便是國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè),和國(guó)際主流廠商都還尚存差距,更不用說(shuō)頂尖廠商。

  市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala在采訪中對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)公司在芯片領(lǐng)域大部分業(yè)務(wù)上還“處于落后狀態(tài)”。

  全球半導(dǎo)體業(yè)地理布局:美韓企業(yè)占據(jù)強(qiáng)勢(shì)

  據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IC Insights于2017年11月更新的預(yù)測(cè)顯示,不計(jì)晶圓代工,以市占率衡量的2017年全球十大半導(dǎo)體企業(yè)中,美、韓企業(yè)分別占據(jù)(報(bào)告發(fā)布時(shí)博通總部尚位于新加坡)5個(gè)和2個(gè)席位,日本、新加坡和荷蘭則分別有一家企業(yè)入圍。而在2016年,美、韓則分別有4家、2家企業(yè)入圍,其余4家分別來(lái)自新加坡、日本、荷蘭、中國(guó)臺(tái)灣。

  選取1993、2000、2006、2016和2017(預(yù)測(cè))5個(gè)年份數(shù)據(jù),除在2017年屈居次席外,英特爾在其余年份市占率均位列首位;來(lái)自韓國(guó)的三星,則在前4個(gè)選取年份中位于第7、4、2、2位,并在2017年沖上榜首。三星近兩年勢(shì)頭迅猛的主要原因是得益于全球范圍DRAM和NAND存儲(chǔ)芯片的漲價(jià),同樣受益于此的還有韓國(guó)SK海力士和美國(guó)美光。

  總體來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體巨頭們的優(yōu)勢(shì)也在不斷擴(kuò)大。據(jù)IC Insights在2018年4月更新的數(shù)據(jù)顯示,2017年全球集成電路市場(chǎng)(不含晶圓代工)規(guī)模達(dá)到了4447億美元,而5家頭部半導(dǎo)體公司的銷(xiāo)售額即占據(jù)了市場(chǎng)總量的43%,對(duì)比10年前的2007年,當(dāng)時(shí)這一數(shù)字還“只是”33%。

  此外,橫向來(lái)看,2017年全球排名前10、前25、前50的半導(dǎo)體企業(yè)所占據(jù)的市場(chǎng)份額分別為57%、77%和88%;2007年這些數(shù)據(jù)還分別為46%、67%和76%。在強(qiáng)者愈強(qiáng)的半導(dǎo)體行業(yè)中,留給后起“新玩家”的空間已越來(lái)越小。如何能在一個(gè)已步入成熟期的產(chǎn)業(yè)中實(shí)現(xiàn)突圍,中國(guó)企業(yè)依然面臨挑戰(zhàn)。

  中企市占率達(dá)11%

  不過(guò),新興市場(chǎng)的半導(dǎo)體廠商也并非沒(méi)有機(jī)會(huì)。IC Insights數(shù)據(jù)顯示,從1990年至2017年,日本集成電路產(chǎn)業(yè)(不含晶圓代工)所占市場(chǎng)份額從49%降至7%,日本電器、日立、松下、三菱等企業(yè)紛紛退出。

  而同期亞太地區(qū)企業(yè)則增速驚人,從4%增長(zhǎng)至了37%。其中,后來(lái)居上的韓國(guó)集成電路供應(yīng)商,尤其是在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,對(duì)這一格局變動(dòng)起到了重要作用。此外,除原地踏步的歐洲企業(yè),北美企業(yè)份額從也37%增長(zhǎng)至49%,并取代日企成為第一陣營(yíng)。

  但值得注意的是,亞太地區(qū)這一增長(zhǎng)也并非全部源自業(yè)務(wù)增長(zhǎng),財(cái)務(wù)運(yùn)作下的并購(gòu)整合亦起到了一定作用。以總部曾位于新加坡的博通為例,“并購(gòu)狂魔”的幾次動(dòng)作都在攪動(dòng)著行業(yè)地理布局。

  2016年,總部位于新加坡的安華高(Avago)完成了對(duì)總部位于美國(guó)的原博通公司(Broadcom Corp.)的收購(gòu),隨后整合組建成為新博通公司(Broadcom Limited)。2017年11月,博通以現(xiàn)金加股票達(dá)1300億美元的總價(jià)向高通發(fā)出收購(gòu)要約,并在被拒后發(fā)起惡意收購(gòu)。而就在首次報(bào)價(jià)前僅幾天,博通CEO Hock Tan在白宮表達(dá)了計(jì)劃將總部遷回美國(guó)的意愿。

  2018年3月,在高通股東大會(huì)召開(kāi)在即的“決戰(zhàn)”前夕,美國(guó)外國(guó)投資(CFIUS)緊急介入,要求高通推遲股東大會(huì)舉行和股東投票截止時(shí)間。一周后,美國(guó)總統(tǒng)特朗普就以“國(guó)家安全”擔(dān)憂為由,簽署行政令阻止該次收購(gòu),博通隨即宣布正式放棄收購(gòu)高通,并表示將繼續(xù)按原計(jì)劃搬遷總部。4月4日,博通發(fā)布聲明表示,位于加州圣何塞的美國(guó)總部現(xiàn)成為博通公司全球總部,該公司又一次成為一家美國(guó)公司。

  一位半導(dǎo)體領(lǐng)域投資超百億的私募人士對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出,集成電路產(chǎn)業(yè)存在一個(gè)微笑曲線,即兩端利潤(rùn)率高,中間利潤(rùn)率低,而即是其中利潤(rùn)率處于高點(diǎn)的一環(huán)。

  IC Insights今年3月更新的數(shù)據(jù)顯示,如僅統(tǒng)計(jì)這“多金”的一環(huán),該類(lèi)公司在2017年的集成電路銷(xiāo)售額達(dá)到了1014億美元,美國(guó)公司占據(jù)了其中的53%,而這還未計(jì)入2017年總部還尚位于新加坡的博通公司16%的市占率。

  不過(guò),中國(guó)企業(yè)在IC設(shè)計(jì)上也取得了顯著進(jìn)步,成為自2010年以來(lái)全球IC設(shè)計(jì)市占率提升最快的一方。2010年時(shí),中企市占率還僅為5%,但到2017年時(shí)已增長(zhǎng)至11%。2009年時(shí),進(jìn)入前50的IC設(shè)計(jì)公司的中國(guó)企業(yè)僅有海思半導(dǎo)體一家,而在2017年,包括海思、中興、紫光在內(nèi),共10家中企入圍50強(qiáng)。

  年進(jìn)口額約2601億美元中國(guó)半導(dǎo)體“入不敷出”

  盡管中國(guó)是世界電子產(chǎn)品的制造工廠,但在芯片部分,中國(guó)的生產(chǎn)能力卻顯得不足。

  中國(guó)是全球半導(dǎo)體的主要消費(fèi)國(guó),出口產(chǎn)能卻一直較低。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2017年中國(guó)集成電路年進(jìn)口額約合2601億美元,這一數(shù)字超過(guò)石油進(jìn)口總金額,但2017年僅出口669億美元。

  反觀前幾年,2014-2016年,中國(guó)的集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元以及2270億美元,保持上升趨勢(shì)。而中國(guó)集成電路年出口額在2014-2016年分別為609億美元、691億美元以及610億美元。出口額/進(jìn)口額比率自2015年起反而呈現(xiàn)出下降趨勢(shì)。

  此外,根據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù),中國(guó)每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值約占全球出貨量的33%,其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全部半導(dǎo)體行業(yè)約81%,而中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模大概占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%-10%。這組數(shù)據(jù)說(shuō)明,中國(guó)每年消耗全球1/3的半導(dǎo)體,但產(chǎn)能卻只能提供全球的1/10。

  “中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)在過(guò)去十年里確實(shí)取得了很大的進(jìn)步”,Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,尤其是在與基帶、應(yīng)用程序處理器、連線晶片以及指紋傳感器等與智能手機(jī)相關(guān)的組件上。

  但是,由于中國(guó)大陸的半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在高性能低成本的市場(chǎng)上,這使得這些企業(yè)與高通等其他全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司相比,無(wú)法推進(jìn)他們的技術(shù)路線圖。Kundojjala認(rèn)為,從這個(gè)角度來(lái)說(shuō),中國(guó)大陸的半導(dǎo)體公司與高通、博通等企業(yè)之間存在巨大的技術(shù)差距。

  Kundojjala舉例,中國(guó)半導(dǎo)體在LTE手機(jī)基頻領(lǐng)域取得了“有限”的進(jìn)展。像海思半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“海思”)在LTE和5G基帶方面取得了良好的進(jìn)展,而展訊、瑞芯以及銳迪科也是如此。但是,海思的LTE Cat7下行速率達(dá)300Mbps,而高通集成的基帶支持最高2Gbps的下行速率。

  同時(shí),中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司的集成能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上高通。比如,高通的LTE基帶還集成了CPU、GPU、DSP、ISP等等。Kundojjala表示,在基帶領(lǐng)域,海思是唯一可與高通相比的中國(guó)公司。

  總體有差距,部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突圍

  集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出,在設(shè)計(jì)端,中國(guó)近9成為小微初創(chuàng)企業(yè),而且這些企業(yè)開(kāi)發(fā)方向不乏大量重合。

  中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)大陸共有集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)約1380家,普遍規(guī)模較小、研發(fā)實(shí)力較弱。其中,只有500多家企業(yè)盈利。在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子領(lǐng)域的設(shè)計(jì)公司多數(shù)為10人以下的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì),這與高通等巨無(wú)霸企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)差距明顯。

  而在中國(guó)大陸的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量暴增的同時(shí),國(guó)際設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展卻呈現(xiàn)出整合及資源優(yōu)化再分配的趨勢(shì)。高通試圖收購(gòu)恩智浦案便是其中一個(gè)代表。

  賽迪研究院集成電路研究所的報(bào)告顯示,如果高通成功收購(gòu)恩智浦,這會(huì)基本封死中國(guó)大陸集成電路在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、無(wú)人機(jī)、工業(yè)、嵌入式、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的高端發(fā)展之路,而中國(guó)大陸的設(shè)計(jì)公司將只能局限在北斗導(dǎo)航、軍工、特種領(lǐng)域、農(nóng)業(yè)發(fā)展等小眾細(xì)分領(lǐng)域。

  此外,郭高航認(rèn)為,雖然中國(guó)大陸在設(shè)計(jì)端部分芯片產(chǎn)品有明顯突破,但目前IP核仍依賴(lài)ARM等國(guó)際龍頭,設(shè)計(jì)端使用的EDA工具完全靠Synopsys/Cadence/Mentor等廠商提供授權(quán)。

  郭高航向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析稱(chēng),處理器部分雖然中國(guó)大陸有海思、展訊實(shí)現(xiàn)了突圍,但仍多偏向于手機(jī)終端領(lǐng)域,且海思處理器芯片也并未對(duì)外供貨,展訊仍處于中低階市場(chǎng),在PC、服務(wù)器等終端應(yīng)用領(lǐng)域,中國(guó)大陸廠商仍不具話語(yǔ)權(quán)。

  一個(gè)可見(jiàn)的事實(shí)是,在全球Top20的半導(dǎo)體廠商中,中國(guó)大陸廠商仍舊缺位。郭高航認(rèn)為,這主要是因?yàn)橹袊?guó)的廠商現(xiàn)在創(chuàng)新能力不足,技術(shù)差距依然明顯,產(chǎn)業(yè)配套及產(chǎn)業(yè)氛圍仍需改善。

  在存儲(chǔ)器領(lǐng)域,郭高航表示,中國(guó)企業(yè)在編碼型快閃存儲(chǔ)器(Nor Flash)產(chǎn)品部分已進(jìn)入全球主流供應(yīng)商陣列。

  根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年兆易創(chuàng)新Nor Flash全球市場(chǎng)份額約7%,并且已成功打入三星智能手機(jī)供應(yīng)鏈。但主流存儲(chǔ)器芯片DRAM和NAND目前仍嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口,本土在建的三條存儲(chǔ)器晶圓制造產(chǎn)線量產(chǎn)計(jì)劃,初期量產(chǎn)時(shí)間基本排在2018下半年,技術(shù)方面不論是3D-NAND還是DRAM ,與國(guó)際龍頭廠商的差距約2代左右。

  Kundojjala也指出,在尖端工藝技術(shù)方面,中芯國(guó)際(SMIC)等中國(guó)鑄造廠還是落后于臺(tái)積電(TSMC)和三星(Samsung)。

  Kundojjala認(rèn)為,在鑄造技術(shù)中,SMIC和TSMC之間至少有3-5代的差距。而鑄造技術(shù)對(duì)新技術(shù)如5G和AI等的旗艦芯片至關(guān)重要。

  隨著制造端臺(tái)積電已經(jīng)試產(chǎn)到7nm,下一步5nm即將全面開(kāi)啟EUV時(shí)代,格羅方德、聯(lián)電也都已量產(chǎn)14nm,再加上繼三星之后,英特爾、海力士等紛紛計(jì)劃將代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出去,郭高航指出,全球半導(dǎo)體行業(yè)的制造端競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

  而在封測(cè)端,中國(guó)大陸的廠商雖然可以說(shuō)已經(jīng)進(jìn)入了全球領(lǐng)先行列,但未來(lái)成熟封裝技術(shù)對(duì)企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)將逐漸減弱。

  郭高航分析,臺(tái)積電InFo技術(shù)的走熱再一次點(diǎn)燃了各封測(cè)廠商對(duì)高階封裝技術(shù)的追求,長(zhǎng)電科技通過(guò)收購(gòu)星科金朋同步擁有星科金朋在Fan-out領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備和市場(chǎng)資源,“雖然相對(duì)巨無(wú)霸臺(tái)積電差距明顯,但在OSAT廠商中屬于領(lǐng)先地位”。



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