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智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)芯片大戰(zhàn) AI成為爭(zhēng)奪焦點(diǎn)

作者: 時(shí)間:2018-01-07 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
編者按:隨著系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜、在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中需要融入更多的功能,這種競(jìng)爭(zhēng)未來(lái)將變得更加激烈。為了增加吸引力和提高運(yùn)行速度,廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)變得越來(lái)越直接,而人工智能現(xiàn)在已經(jīng)成為系統(tǒng)芯片爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。

  蘋果、高通和三星等芯片制造商的市場(chǎng)前景越來(lái)越廣闊,但隨著整個(gè)行業(yè)開始向人工智能等新趨勢(shì)發(fā)展,任何公司都已經(jīng)無(wú)法安于現(xiàn)狀。SoC系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)正越來(lái)越多的被蘋果和三星這樣的公司引入自己的業(yè)務(wù)范疇,并且開始逐漸蠶食高通這樣老牌系統(tǒng)芯片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額,這很大程度上取決于對(duì)處理器技術(shù)專利相關(guān)的漫長(zhǎng)官司。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201801/374066.htm

  數(shù)據(jù)顯示,在2017年三季度,全球芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)80億美元,同比增長(zhǎng)五分之一。高通最近剛剛發(fā)布的驍龍845是2018年的旗艦級(jí)產(chǎn)品,并且也是整個(gè)行業(yè)最受關(guān)注的產(chǎn)品。而芯片營(yíng)收占據(jù)整個(gè)行業(yè)總營(yíng)收比例的42%。分析師表示,排名第二的是蘋果,三季度占比為20%。

  但是從細(xì)節(jié)上我們卻能看到一些不一樣的內(nèi)容。盡管高通從整體上來(lái)看度過(guò)了一個(gè)還算那不錯(cuò)的年份,但事實(shí)上在高通芯片市場(chǎng),高通在2017年三季度的出貨量卻有下滑。中高端市場(chǎng)的產(chǎn)品售價(jià)通常在400美元(約合人民幣2600元)以上。

  分析人士表示,造成這種局面的主要原因就是因?yàn)樘O果、三星和華為等終端廠商開始采取更加垂直的戰(zhàn)略。同樣,盡管蘋果的出貨量?jī)H占12%,但是在芯片營(yíng)收方面卻占比高達(dá)五分之一。

  與此同時(shí),三星在2017年三季度有可能成為智能手機(jī)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)速度最快的公司,主要的原因是之前三星自家芯片產(chǎn)品的基數(shù)要比對(duì)手小很多。而對(duì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)最大的部分也是最便宜的GalaxyJ系列入門級(jí)產(chǎn)品,售價(jià)在100美元左右,這些機(jī)型使用了三星自家的Exynos3475處理器。

  另外還有華為海思的麒麟處理器,在出貨量增幅方面僅次于三星,達(dá)到了42%,而三星為59%。但華為在利潤(rùn)方面的增長(zhǎng)幅度最大,并且超過(guò)了三星。對(duì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)最大的是300到400美元類型產(chǎn)品,年增長(zhǎng)率超過(guò)了150%。

  隨著系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜、在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中需要融入更多的功能,這種競(jìng)爭(zhēng)未來(lái)將變得更加激烈。為了增加吸引力和提高運(yùn)行速度,廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)變得越來(lái)越直接,而人工智能現(xiàn)在已經(jīng)成為系統(tǒng)芯片爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為,這一計(jì)劃將在2020年全面實(shí)現(xiàn)。

  該機(jī)構(gòu)高級(jí)分析師Lenepark預(yù)測(cè):“根據(jù)我們的估計(jì),到2020年,至少會(huì)有三分之一的智能手機(jī)芯片會(huì)內(nèi)置人工智能處理器?!迸c此同時(shí),對(duì)高通來(lái)說(shuō),該公司的做法最可靠,其廣泛的設(shè)備采用率可以為用戶提供三宗不同的人工智能子系統(tǒng),包括AdrenoGPU、HexagonDSP和KyroCPU。這些都是構(gòu)成驍龍845芯片的關(guān)鍵部分,在2018年預(yù)計(jì)會(huì)有相當(dāng)多的產(chǎn)品使用這款芯片,比如三星GalaxyS9和谷歌Pixel3以及Pixel3XL等。

  相比之下,蘋果和華為海思的人工智能處理單元策略目前來(lái)看并不算先進(jìn)。分析人員主要的疑慮在于這種方法缺乏能夠根據(jù)工作負(fù)載類型和人工智能應(yīng)用程序動(dòng)態(tài)更改的范圍。當(dāng)然,對(duì)于像蘋果這樣的公司來(lái)說(shuō),硬件和軟件結(jié)合得非常緊密,這種專注式的策略可能符合公司長(zhǎng)期的產(chǎn)品規(guī)劃。

  在2018年,我們將會(huì)看到蘋果和三星的市場(chǎng)份額繼續(xù)增長(zhǎng),蘋果在進(jìn)軍人工智能和智能手機(jī)繼續(xù)努力,三星和其它公司也會(huì)繼續(xù)制造自己的系統(tǒng)芯片,而高通驍龍845雖然依然擁有最高的地位,但是也會(huì)受到其它公司的挑戰(zhàn)。就算高通在一些最暢銷的安卓智能手機(jī)上使用了自己的產(chǎn)品,但在大趨勢(shì)下,也需要不斷完善提高才行。



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