大基金董事長王占甫：提升集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力

　　設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金支持戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是一項重大制度創(chuàng)新。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”或“基金”)自2014年9月24日成立以來，就吸引了各方的關(guān)注。目前，基金投資的情況如何?取得了哪些顯著成效?持續(xù)發(fā)展面臨哪些問題?下一步的工作思路是什么?積累了哪些寶貴經(jīng)驗?近日，就上述問題，記者采訪了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司董事長王占甫。

　　“通過設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金支持戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展，既可實(shí)現(xiàn)國家意志，滿足戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)對長期投資的要求，又利用基金機(jī)制有效避免了國家直接撥款或直接投資等傳統(tǒng)支持方式帶來的弊端。”王占甫表示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金從多元化募資、公司治理、管理架構(gòu)、投資決策機(jī)制、投資戰(zhàn)略定位、平衡收益等多方面，積極探索國家戰(zhàn)略與市場機(jī)制相結(jié)合，明顯提升了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，并積累了很多經(jīng)驗和好的做法。

　　快速形成投資能力

　　促進(jìn)了上下游協(xié)同發(fā)展

　　王占甫介紹說，三年來，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組及辦公室、相關(guān)部委指導(dǎo)下，大基金管理運(yùn)營團(tuán)隊嚴(yán)格落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》要求，加大對集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備及材料等各環(huán)節(jié)的投資布局，支持骨干企業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)，帶動產(chǎn)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展。

　　大基金按照所有權(quán)、管理權(quán)分開的原則，設(shè)計了兩層管理架構(gòu)，分別成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“基金公司”)和華芯投資管理有限責(zé)任公司(以下簡稱“管理公司”)，基金公司委托管理公司作為唯一管理人，承擔(dān)基金投資業(yè)務(wù)。兩家公司迅速建立了完善的公司治理結(jié)構(gòu)和管理架構(gòu)，組建管理團(tuán)隊，積極開展投資決策和項目實(shí)施。截至2017年11月30日，大基金累計有效決策62個項目，涉及46家企業(yè)，累計有效承諾額1063億元，實(shí)際出資794億元，分別占首期總規(guī)模的77%和57%。大基金實(shí)際出資部分直接帶動社會融資3500多億元，實(shí)現(xiàn)近1∶5的放大效應(yīng)。基金先后推動設(shè)立并參股了北京市制造和裝備子基金、上海市集成電路制造子基金、上海市設(shè)計和并購子基金等多支地方子基金，在此帶動下，湖北、四川、陜西、深圳、安徽、江蘇、福建、遼寧等地方政府紛紛提出或已成立子基金，合計總規(guī)模超過3000億元。集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸得到初步緩解，產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心得到了極大提振。

　　目前，大基金在制造、設(shè)計、封測、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)行投資布局全覆蓋，各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為63%、20%、10%、7%。大基金充分發(fā)揮資本紐帶作用，作為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)已投公司的主要股東，推動上下游企業(yè)間戰(zhàn)略合作。大基金積極引導(dǎo)紫光展銳、中興微等設(shè)計企業(yè)加強(qiáng)與中芯國際等芯片制造企業(yè)合作，中芯國際國內(nèi)客戶營收占比從2009年的不足20%上升至目前的約50%;大力促進(jìn)中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等裝備材料企業(yè)的產(chǎn)品在國內(nèi)生產(chǎn)線中應(yīng)用，中微半導(dǎo)體的CCP等離子刻蝕機(jī)在中芯國際40納米和28納米生產(chǎn)線占有率分別達(dá)到50%和30%，在上海華力生產(chǎn)線達(dá)到35%，上海硅產(chǎn)業(yè)的12英寸硅片測試片已向中芯國際、華力和長江存儲送樣。

　　技術(shù)和產(chǎn)業(yè)指標(biāo)快速提升

　　龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)顯著、全球化程度高。按照以市場化方式實(shí)現(xiàn)國家戰(zhàn)略目標(biāo)的總體定位，基于單一行業(yè)長期大額投資平臺的自身特點(diǎn)，基金不斷探索投資策略和投資路徑，創(chuàng)新投融資體制機(jī)制，破解產(chǎn)業(yè)融資瓶頸。從實(shí)際效果看，基金投資顯著增強(qiáng)了國內(nèi)龍頭企業(yè)的綜合實(shí)力，推動企業(yè)加大了設(shè)備、研發(fā)、并購方面的投入，幫助企業(yè)改善了公司治理和規(guī)范內(nèi)部管理，在關(guān)鍵技術(shù)和核心產(chǎn)品上取得了重要進(jìn)展，進(jìn)一步縮小了與國際先進(jìn)企業(yè)的差距，也極大提振了行業(yè)投資信心。

　　經(jīng)過三年的探索實(shí)踐，基金投資成效顯著。王占甫列出了一系列喜人的數(shù)字。

　　——設(shè)計業(yè)主要龍頭企業(yè)已經(jīng)布局，紫光展銳等已開展5G通信核心芯片研發(fā)，先進(jìn)設(shè)計水平達(dá)到16/14納米。

　　——制造業(yè)先進(jìn)工藝、存儲器、特色工藝、化合物半導(dǎo)體等主要領(lǐng)域已經(jīng)布局，中芯國際28納米多晶硅柵極工藝產(chǎn)品良好率達(dá)到80%，長江存儲32層3DNAND閃存芯片2017年年底將提供樣品，64層工藝開始研發(fā)。

　　——封測業(yè)主要龍頭企業(yè)均已布局，支持長電科技、通富微電開展國際并購，獲得國際先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能，長電科技躍升為全球封測業(yè)第三位，中芯長電14納米凸塊封裝已經(jīng)量產(chǎn)。

　　——裝備材料業(yè)中刻蝕機(jī)、12英寸硅片等主要核心領(lǐng)域已經(jīng)布局。

　　大基金在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)前三位企業(yè)的投資占比達(dá)到70%以上，有力推動了龍頭企業(yè)核心競爭力提升。王占甫舉例說，大基金先后集中投資了長江存儲、中芯國際、華力、三安光電、紫光展銳、長電科技等龍頭骨干企業(yè)，每家都在50億元至上百億元左右。中芯國際已連續(xù)22個季度盈利，收入、毛利、利潤皆創(chuàng)歷史新高;長電科技、紫光展銳分別列全球封測業(yè)第3位、設(shè)計業(yè)第10位。同時，積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源整合打造大型龍頭集成電路企業(yè)，推動國內(nèi)最大集成電路制造企業(yè)中芯國際和最大封測企業(yè)長電科技戰(zhàn)略重組，今年3月重組方案獲得證監(jiān)會批準(zhǔn)后，已快速完成重組整合。積極推動七星電子和北方微電子整合、中微半導(dǎo)體與拓荊整合，打造南北兩個裝備企業(yè)集團(tuán)(中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng))，促進(jìn)國產(chǎn)裝備系列化、成套化發(fā)展。

　　王占甫強(qiáng)調(diào)，大基金發(fā)揮專業(yè)化投資優(yōu)勢，注重戰(zhàn)略性項目與市場化項目、高收益/風(fēng)險項目和中低收益/風(fēng)險項目、短期項目和中長期項目的統(tǒng)籌配置，以平衡整體收益?？傮w看，基金已投企業(yè)的營業(yè)收入、利潤情況明顯高于行業(yè)平均水平。經(jīng)第三方專業(yè)資產(chǎn)評估機(jī)構(gòu)評估，截至2016年年底，基金年化內(nèi)部收益率達(dá)到4.69%，所持上市公司股票實(shí)現(xiàn)較大浮盈，增值超過50%。

　　緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展主題

　　進(jìn)一步吸引社會資本跟進(jìn)

　　針對大基金的持續(xù)發(fā)展，王占甫坦言，目前還面臨不少問題。首先，基金整體資金規(guī)模與產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求相比偏小，撬動與協(xié)同作用還難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。據(jù)初步測算，未來五年全行業(yè)總資金需求約為1.15萬億~1.4萬億元，對基金需求規(guī)模約為1700億~2100億元，與目前基金規(guī)模差距較大。同時，基金在具體項目投資中，需要進(jìn)一步吸引社會資本跟進(jìn)，拓寬產(chǎn)業(yè)投資渠道。其次，基金與各項政策的協(xié)同有待增強(qiáng)。大基金只是解決制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展投融資瓶頸的措施之一，并不能解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的所有問題，需要與國家財稅、金融、人才培養(yǎng)、知識產(chǎn)權(quán)以及研發(fā)支持等政策進(jìn)一步加強(qiáng)配合，建立高效的協(xié)同機(jī)制。再者，短期平衡收益的難度較大。隨著基金陸續(xù)投資存儲器、先進(jìn)邏輯工藝等一批投資金額巨大、回收周期較長的重大戰(zhàn)略性項目，這些項目建成后在一段時間內(nèi)，基金盈利面臨一定壓力。此外，國際合作環(huán)境面臨挑戰(zhàn)，我國產(chǎn)業(yè)下一階段發(fā)展特別是開展國際合作的阻力進(jìn)一步增加。

　　就下一步工作思路，王占甫對記者表示，大基金將繼續(xù)圍繞《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》核心任務(wù)和目標(biāo)，緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展主題，積極應(yīng)對形勢變化，結(jié)合投資階段特征，穩(wěn)步推進(jìn)投資業(yè)務(wù)。一是繼續(xù)做好基金投資決策。持續(xù)支持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展。繼續(xù)支持存儲器、先進(jìn)邏輯工藝、特色工藝、化合物半導(dǎo)體制造。實(shí)現(xiàn)對設(shè)計業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域和優(yōu)勢企業(yè)的高覆蓋，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續(xù)通過自主創(chuàng)新、海外并購兩條腿走路，加大裝備、材料項目投資。加快研究制定下游應(yīng)用及園區(qū)類項目相應(yīng)投資標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)下游及周邊投資破題。完善子基金投資策略，統(tǒng)籌子基金投資布局，和基金投資加強(qiáng)協(xié)同。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系，發(fā)揮基金作為重要股東的影響力，著力加強(qiáng)主動管理，推動重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理，將自身發(fā)展融入國家戰(zhàn)略;積極開展投融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)，支持所投企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。三是結(jié)合首期基金投資進(jìn)展，特別是大生產(chǎn)線項目持續(xù)投資要求，做好首期基金和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接。

　　支持戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　樹立產(chǎn)業(yè)投資基金新標(biāo)桿

　　大基金取得的一系列進(jìn)展，不僅提升了我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，還為我國的產(chǎn)業(yè)投資基金的運(yùn)作提供了良好的借鑒。特別是基金在發(fā)揮示范和帶動作用、完善集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈投資布局、優(yōu)化投資結(jié)構(gòu)及兼顧收益、全面加強(qiáng)投后管理等方面都積累了不少經(jīng)驗。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是高投入、高風(fēng)險行業(yè)，具有投資強(qiáng)度大、回報周期長、競爭國際化特點(diǎn)，需要持續(xù)投入才能實(shí)現(xiàn)生存發(fā)展。王占甫自信地說，大規(guī)模的資金進(jìn)入推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長。2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額4335.5億元，同比增長20.1%，遠(yuǎn)高于全球的平均增長速度。大基金積極探索以資本為紐帶打通產(chǎn)業(yè)上下游，成功扮演了行業(yè)組織者的角色，有力促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)協(xié)同和行業(yè)治理，助力國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈合作日趨深化。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)比例進(jìn)一步優(yōu)化協(xié)調(diào)，設(shè)計業(yè)與制造業(yè)高速增長，所占比重逐年上升。特別值得關(guān)注的是，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)都實(shí)現(xiàn)了不同程度的技術(shù)提升。智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域芯片設(shè)計水平普遍采用28納米工藝，部分進(jìn)入16/14納米工藝;邏輯工藝制造技術(shù)28納米工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，16/14納米工藝正在攻關(guān)，縮小了與全球先進(jìn)工藝的差距;先進(jìn)封測產(chǎn)能規(guī)模不斷提升，占比達(dá)到30%;介質(zhì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、封裝光刻機(jī)、靶材等一批關(guān)鍵裝備、核心材料實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，部分高端產(chǎn)品進(jìn)入工程化驗證。

　　王占甫最后深有感觸地說，只有按照市場化運(yùn)作、專業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則，堅持國家戰(zhàn)略與市場機(jī)制有機(jī)結(jié)合，才能有序推進(jìn)投資和管理工作，提升集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，真正做大做強(qiáng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)。