半導體封測大者恒大趨勢確立 日矽整合需加速

　　半導體封測業(yè)大者恒大趨勢確立，大陸更是大力扶植，江蘇長電、南方富士通等指標廠也都有意透過并購國際大廠，角逐全球產業(yè)龍頭。相較之下，日月光和矽品整合案遲遲未能完成，恐喪失先機。

　　中國臺灣半導體產業(yè)定位近來備受討論，但臺積電以一己之力，在10納米超車全球半導體霸主英特爾，7納米更將同時打敗三星和英特爾，寫下新頁，激勵其他半導體業(yè)者展開整并潮，想要效法臺積電，壯大研發(fā)能量，并累積更龐大的矽智財(IP)。

　　除了喧騰一時的日月光和矽品整合案之外，欣銓、矽格等業(yè)者也相繼展開并購移動，今年堪稱半導體業(yè)、封測業(yè)并購最密集的一年。

　　業(yè)者分析，臺積電能對抗英特爾、三星兩大勁敵，關鍵在于臺積電已具備強大的研發(fā)實力，并快速累積為數驚人的矽智財。

　　對日月光、矽品等封測廠而言，單一公司的規(guī)模和臺積電相比，實力相差仍懸殊，雖然日月光和矽品目前在全球封測市占率分居第一和第三位，但隨著半導體制程愈來愈精密，后段封測也因邁向3D IC及異質芯片的系統(tǒng)整合，技術難度愈來愈高，必須加大研發(fā)能量。

　　業(yè)界認為，日月光尋求與矽品整合，就是尋求矽智財和技術的整合，提升創(chuàng)新能力。

　　尤其在江蘇長電合并新加坡星科金朋、南方富士通想并購全球封測二哥美商艾克爾之后，日月光和矽品若不在創(chuàng)新領域持續(xù)維持領先，很快就會陷入紅海殺戮戰(zhàn)，進入獲利節(jié)節(jié)下滑的負循環(huán)，市占也會節(jié)節(jié)敗退。

　　中國臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)分析，臺灣半導體制造和封裝產業(yè)具有相當的優(yōu)勢，但要維持現有地位，除了提升制造技術之外，也應鼓勵業(yè)界整合，日月光與矽品結合案，已起了很好的示范效果，雙方整并，更能確定臺灣在全球半導體產業(yè)的龍頭地位。

　　然而，相較大陸大力扶持半導體產業(yè)，日矽整合案在7月正式向公平會申請結合后，迄今遲不立案，若相關進度一再延宕，對中國臺灣封測業(yè)發(fā)展，并非好事。