繼臺積電后，聯電技術支持福建晉華12吋廠7月16日動土

　　國際集成電路產業(yè)發(fā)展高峰論壇暨福建省晉華存儲器集成電路生產線項目開工儀式即將于7月16日正式舉行。這是繼 臺積電南京廠奠基后，又一座結合臺灣 半導體制造能力與大陸市場和資金的 12 吋晶圓代工廠動土。

　　5月13日，聯電宣布與中國福建省政府投資的晉華集成簽訂技術合作協定，聯電接受晉華委托開發(fā) DRAM 相關制程技術，技術主要應用在利基型 DRAM 的生產，由晉華提供設備與資金，并支付聯電技術報酬金做為開發(fā)費用，而最終開發(fā)成果由雙方共同擁有。

　　聯電已經在南科廠組建超過100人的團隊，投入 DRAM 相關制程，設立小型產線試產。據集微網了解，整個專案就是由前瑞晶總經理、現任聯電副總經理陳正坤所領軍。

　　福建省晉華集成電路有限公司(簡稱晉華公司)是由福建省電子信息集團、晉江能源投資集團有限公司等共同出資的集成電路生產企業(yè)，是中國國家基金積極布局的戰(zhàn)略項目。

　　晉華項目總投資 370 億元，已納入國家十三五集成電路重大項目清單，并得到第一筆 30 億元國家專項資金支持，將通過引進臺灣和全球技術、人才、資源，打造中國第一個自主技術的內存制造項目及 12 吋晶圓廠，爭取 3-5 年內在國內主板上市。

　　該工廠預計于 2018 年 7 月完成整體配套建設并正式投產，初期將導入 32 納米制程，規(guī)劃每個月 6 萬片 12 吋晶圓產能，投入 DRAM 與相關產品的研發(fā)、制造和銷售。項目投產后，預計員工數將達 4000 多名。

　　2014 年，聯電曾以參股形式與廈門市政府合資興建的聯芯 12 吋晶圓廠，成為臺灣最早赴陸設 12 吋晶圓廠的廠商。今年4月開始安裝設備，年底投產切入 40/55 納米制程晶圓代工，初期月產能在 3,000～6,000 片，明年將增至 5 萬片。主攻中低階手機芯片、面板驅動IC，以及 物聯網應用相關產品，后續(xù)還將視市場需求，不排除導入 28 納米制程。