4.8億歐元巨資搶占高端技術(shù) 奧特斯重慶工廠正式投產(chǎn)

　　2月23日，歐洲領(lǐng)先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國首個半導(dǎo)體封裝載板工廠喜獲認(rèn)證，并開始批量投產(chǎn)，該工廠主要為筆記本電腦和個人電腦等應(yīng)用制造連接芯片及印制電路板的半導(dǎo)體封裝載板。

　　目前，在技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)能利用率方面，工廠啟動階段表現(xiàn)令人滿意。一期投資已達2.4億歐元，預(yù)計2017年中奧特斯將累計投入4.8億歐元，搶占PCB高端市場。半導(dǎo)體封裝載板工廠第二條產(chǎn)線正按計劃安裝調(diào)試中，重慶二廠預(yù)計于2016年下半年開始生產(chǎn)系統(tǒng)級封裝印制電路板，目前已完成基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，正在進行設(shè)備的安裝。

　　保持高盈利增長 有機增長5.2%

　　“在行業(yè)銷售額負(fù)增長4%的情況下，我們依然逆勢增長超過5%。”奧特斯首席執(zhí)行官及董事會主席葛思邁先生說道，“我們的表現(xiàn)又一次超出印制電路板行業(yè)整體水準(zhǔn)。”基于主要客戶的旺盛需求以及有利的匯率因素，奧特斯2015/16財年銷售額上漲14.4%，達7.629億歐元(上一財年：6.67億歐元)，有機增長為5.2%，即3,440萬歐元，其中有8.8%的銷售額增長(即5,890萬歐元)來自于利好匯率。(73.3%的銷售額以外匯結(jié)算)

　　葛思邁先生表示，上一財年，我們在技術(shù)上也實現(xiàn)了新的跨越。不同技術(shù)的組合使我們在未來能夠向客戶提供全新的互連方案，也讓奧特斯能夠在市場中找到全新的立足點。處于全面轉(zhuǎn)型期中，我們專注于技術(shù)的實現(xiàn)以及有效的成本管理。因此我們想為市場提供‘不僅僅是奧特斯’的產(chǎn)品，并且繼續(xù)位居盈利最豐厚的高端互連解決方案供應(yīng)商之列。

　　“在過去的一個財年中，我們面對來自各方面的挑戰(zhàn)，”葛思邁先生補充道，“一方面，我們需要完成重慶新工廠的資質(zhì)認(rèn)證，為達成這一目標(biāo)我們已經(jīng)花費了近一年半時間的努力，并且我們還要實現(xiàn)新半導(dǎo)體封裝載板技術(shù)的量產(chǎn)。另一方面，核心業(yè)務(wù)所面臨的多元化市場發(fā)展以及不斷提升的價格壓力都讓我們備受挑戰(zhàn)。幸好我們清晰定位于高端應(yīng)用，有效地控制了成本，保持了很高的產(chǎn)能，并且還擁有充滿上進心的員工，即使受到了重慶新工廠啟動的影響，我們依然收獲了如此出色的成績。

　　據(jù)公司管理層預(yù)期，只要宏觀經(jīng)濟環(huán)境穩(wěn)定，美元兌歐元匯率保持2015/16財年水平，并且核心業(yè)務(wù)客戶需求持續(xù)，奧特斯2016/17財年的銷售額將會上漲10-12%。考慮到重慶進一步投產(chǎn)所需的啟動支出，息稅折舊及攤銷前利潤率預(yù)計將會在18-20%。

　　物聯(lián)網(wǎng)“智能事物”新增長提供保障

　　據(jù)Prismark研調(diào)報告顯示，全球PCB市場2015年縮減4%僅553億歐元，縮減原因主要來自計算機和消費電子市場的不景氣，PCB行業(yè)中低端技術(shù)市場受沖擊最大。預(yù)計2015～2019年平均增長僅2%，2018年全球PCB市場達586億歐元，高端PCB主要客戶主要來自通信和計算機市場的應(yīng)用。

　　以事業(yè)部銷售額劃分，奧特斯2015/16財年移動設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板事業(yè)部的銷售額為5.397億歐元，同比增長18.6%，占比高達60%;汽車&工業(yè)&醫(yī)療事業(yè)部的銷售額從上一財年的3.018億歐元增長至3.267億歐元，增幅為8.2%;其它業(yè)務(wù)包括總體控股和先進封裝事業(yè)部，這一事業(yè)部銷售額大幅增長102.9%，達到2,210萬歐元。若以區(qū)域銷售額分布計算，來自亞洲工廠的營收占奧特斯全球營收的82%，遙遙領(lǐng)先。

　　葛思邁先生預(yù)計，通訊設(shè)備業(yè)務(wù)(如：智能手機和平板電腦)的發(fā)展速度將逐漸放緩，來自物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的新增長點將會為集團的長期發(fā)展提供保障。未來也許不會出現(xiàn)一種“大事物”而是各式各樣的“智能事物”。在現(xiàn)有客戶市場增速放緩以及競爭加劇的前提下，奧特斯獎投入更大精力用于將尖端技術(shù)快速產(chǎn)業(yè)化，并且在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展最新的高端互聯(lián)方案。

　　面對未來，奧特斯具有高端的印制電路板技術(shù)和新互聯(lián)方案解決能力，在重慶工廠推出先進的半導(dǎo)體封裝載板和系統(tǒng)級封裝印制電路板技術(shù)，除此之外，奧特斯還有多層PCB、任意層PCB、埋嵌技術(shù)等一系列技術(shù)，2016年重慶工廠的投產(chǎn)，將使得奧特斯成為全球市場唯一一家實現(xiàn)全方位布局的，具有先進技術(shù)能力和解決方案的電路板制造商，為制勝物聯(lián)網(wǎng)市場建立堅實基礎(chǔ)。

　　布局智能生產(chǎn) 重慶工廠自動化程度高達85%

　　奧特斯全球移動設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板首席執(zhí)行官潘正鏘先生現(xiàn)場表示，為了滿足客戶對先進應(yīng)用和高品質(zhì)產(chǎn)品的需求，重慶工廠的投產(chǎn)，使得奧特斯成為全球僅三家，中國唯一的新一代高端半導(dǎo)體封裝載板制造商，同時為奧特斯打造完善的生態(tài)系統(tǒng)，站穩(wěn)高端PCB市場打下堅實基礎(chǔ)，符合新一代產(chǎn)業(yè)的工業(yè)需求。

　　據(jù)潘總介紹，為滿足苛刻的產(chǎn)品性能要求，奧特斯重慶工廠的自動化程度高達85%。在2001年中國建廠初期，奧特斯就堅持高度自動化的生產(chǎn)理念，重慶半導(dǎo)體封裝載板工廠更率先以MES系統(tǒng)管理生產(chǎn)，實現(xiàn)實時的控制，通過提升流程控制和管理，大幅度提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品的品質(zhì)和精準(zhǔn)度。

　　面對蘋果可能在下一代iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)，潘正鏘先生表示不會對奧特斯的業(yè)績產(chǎn)生影響。重慶半導(dǎo)體封裝載板工廠主要面向高端BGA封裝的筆記本、服務(wù)器和大數(shù)據(jù)計算等市場，重慶二廠即將生產(chǎn)系統(tǒng)級封裝印制電路板，兩個工廠的市場領(lǐng)域也不會有重疊。