東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司攜48款產(chǎn)品亮相2016慕尼黑電子展

　　2016慕尼黑上海電子展已圓滿結(jié)束。在本次展會(huì)上，日本半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司攜旗下領(lǐng)先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及汽車電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品第三次亮相慕尼黑，并邀請(qǐng)業(yè)界各領(lǐng)域知名媒體舉辦發(fā)布會(huì)。東芝本次參展的主題為：共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會(huì)。

　　在發(fā)布會(huì)上，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司技術(shù)營銷部總經(jīng)理兼技術(shù)營銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子(中國)有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長(zhǎng)野村尚司先生，向業(yè)內(nèi)闡述東芝半導(dǎo)體對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的理解、對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的看法和對(duì)中國市場(chǎng)的規(guī)劃。

　　東芝結(jié)構(gòu)調(diào)整，業(yè)務(wù)重點(diǎn)歸為半導(dǎo)體及存儲(chǔ)產(chǎn)品，能源和社會(huì)基礎(chǔ)架構(gòu)領(lǐng)域

　　東芝電子(中國)有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生

　　在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，東芝電子(中國)有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生介紹，東芝擁有145年的歷史，從全球范圍來講，東芝擁有20萬左右的員工，6兆日元的銷售額。而東芝在中國開展業(yè)務(wù)是從1972年開始的，到目前為止已經(jīng)有44年，員工是三萬名左右。東芝半導(dǎo)體和存儲(chǔ)產(chǎn)品公司(中國)，主要生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品和芯片，今后東芝電子(中國)作為東芝在中國的79家法人中間的一個(gè)核心企業(yè)，會(huì)繼續(xù)開展業(yè)務(wù)。

　　田中先生表示，東芝自從去年的財(cái)務(wù)問題以后，現(xiàn)在面臨一個(gè)巨大的結(jié)構(gòu)調(diào)整。去年為止，東芝是以社會(huì)基礎(chǔ)架構(gòu)、能源、半導(dǎo)體和醫(yī)療幾個(gè)領(lǐng)域?yàn)橹?，但是?jīng)過調(diào)整，東芝的Heathcare部門可能會(huì)出售給佳能。從今以后，東芝以半導(dǎo)體，能源和社會(huì)基礎(chǔ)架構(gòu)這兩個(gè)方向進(jìn)行發(fā)展。此外，半導(dǎo)體和存儲(chǔ)作為今后東芝的兩大主流業(yè)務(wù)的一個(gè)主要部分，東芝將繼續(xù)加大市場(chǎng)的推廣發(fā)展。

　　東芝半導(dǎo)體和存儲(chǔ)產(chǎn)品公司一直致力于打造安心安全舒適的社會(huì)，在今年的慕尼黑電子展上，東芝展臺(tái)分為三個(gè)區(qū)域，共展示48個(gè)產(chǎn)品，圍繞汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)三大熱門領(lǐng)域講述了精彩的產(chǎn)品和解決方案。

　　汽車電子：主要展示東芝在車載半導(dǎo)體領(lǐng)域的三個(gè)主要的方向

　　1.環(huán)境領(lǐng)域：隨著新能源汽車的普及，以及汽車排放規(guī)則和燃料經(jīng)濟(jì)性要求越來越嚴(yán)格，汽車電動(dòng)化趨勢(shì)將無可避免。在此次慕尼黑電子展上，東芝為支持汽車的電動(dòng)化，重點(diǎn)展示了和車載馬達(dá)驅(qū)動(dòng)相關(guān)的各種馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。

　　2.安全領(lǐng)域：在安全領(lǐng)域，ADAS(Advanced Driver Assistant System 先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))是一個(gè)非常熱門的話題。隨著ADAS的發(fā)展，今后自動(dòng)駕駛將是一個(gè)新潮流。而在此次的慕尼黑電子展上，東芝也展出了熱門產(chǎn)品：ADAS圖像識(shí)別處理器“ViscontiTM”、可同時(shí)控制HUD和儀表盤的顯示控制器“CapriconTM”。

　　“ViscontiTM”從2013年開始量產(chǎn)，是目前為止世界上圖像辨識(shí)度最高的一個(gè)芯片。采用多核異構(gòu)架構(gòu)，含有東芝專有的算法和硬件加速器，在并行運(yùn)行4路視覺運(yùn)算和處理、圖像檢測(cè)和識(shí)別的同時(shí)，滿足低功耗的要求。ViscontiTM圖像識(shí)別處理器提供的ADAS視頻處理解決方案，可應(yīng)用于車輛檢測(cè)、行人檢測(cè)、交通標(biāo)志識(shí)別和避免碰撞等多種應(yīng)用。

　　與此同時(shí)，另一款汽車應(yīng)用領(lǐng)域的明星產(chǎn)品—汽車顯示控制器“CapricornTM”，適用于汽車儀表盤和抬頭顯示器的解決方案，以滿足混合儀表盤和抬頭顯示器快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。CapricornTM采用ARM?-R4處理器，實(shí)現(xiàn)了低功耗的設(shè)計(jì)，采用了東芝原創(chuàng)的2D圖形引擎，適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器，消除了對(duì)于外部圖形存儲(chǔ)器的需求。該產(chǎn)品的最大特點(diǎn)就是在集成圖形顯示控制器的同時(shí)，還內(nèi)置了5個(gè)步進(jìn)電機(jī)控制器、2個(gè)顯示輸出和多種外圍設(shè)備，為未來的汽車儀表盤和其他應(yīng)用(如抬頭顯示器)提供完整解決方案，適用于車載顯示設(shè)備。

　　3.信息領(lǐng)域：隨著車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，特別是車對(duì)車，車對(duì)基礎(chǔ)架構(gòu)的設(shè)備，各方面的通訊數(shù)據(jù)交換的需求越來越多，因此而形成汽車相關(guān)存儲(chǔ)的要求會(huì)越來越大。所以在這次慕尼黑展臺(tái)，東芝也展示了車載及工業(yè)用的閃存芯片和存儲(chǔ)的產(chǎn)品，以及相關(guān)的通訊產(chǎn)品。

　　IoT(物聯(lián)網(wǎng))：主要展示通訊連接相關(guān)產(chǎn)品和存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品

　　東芝的低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是支持藍(lán)牙核心規(guī)范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)的自組網(wǎng)方式。與其他競(jìng)品不同，東芝的技術(shù)同時(shí)支持主從設(shè)備的多連接或并發(fā)連接和同時(shí)支持兩個(gè)或多個(gè)主設(shè)備之間的多連接，可使用極小型設(shè)備輕松創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)。東芝利用該技術(shù)促進(jìn)基于分布式通信網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)和推廣，并為優(yōu)化自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)和多功能應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用所需通信功能的設(shè)備提供支持，例如互聯(lián)家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能手機(jī)配件、遙控器、玩具等等。

　　在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面，東芝擁有的技術(shù)和產(chǎn)品更是不可撼動(dòng)的業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖，此次帶來的全球首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH?實(shí)現(xiàn)了256Gb芯片密度，具有更快的寫入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個(gè)BGA封裝的存儲(chǔ)容量高達(dá)256G，相較于SSD固態(tài)硬盤，其機(jī)械可靠性更高。并可減少占用設(shè)備的空間，從而增大電池區(qū)域的面積。

　　工業(yè)：主要展示適用于工業(yè)領(lǐng)域IEGT/SiC相關(guān)大功率器件、SiC產(chǎn)品、光耦器件

　　東芝此次參展產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)是展出了采用第三代半導(dǎo)體技術(shù)的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁帶寬度、高臨界場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率和高載流子飽和速率等特性，其品質(zhì)因數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導(dǎo)體材料。SiC材料在東芝產(chǎn)品中的廣泛使用將進(jìn)一步夯實(shí)東芝在功率器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并且為未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。東芝目前將SiC材料應(yīng)用在1000伏以上的工業(yè)、能源等大功率產(chǎn)品。

　　東芝在原有IGBT的基礎(chǔ)上通過采用“注入增強(qiáng)結(jié)構(gòu)(IE：Injection Enhanced)”技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低通態(tài)電壓，推出專利產(chǎn)品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導(dǎo)通電阻和低開關(guān)損耗等特性，實(shí)現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，而且其優(yōu)勢(shì)隨著大功率項(xiàng)目功率等級(jí)和電壓等級(jí)的不斷提高而逐步提升。IEGT控制的門極驅(qū)動(dòng)電流小，它既能減少系統(tǒng)的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調(diào)速空載時(shí)系統(tǒng)損耗低，符合綠色節(jié)能的要求，使得系統(tǒng)運(yùn)行成本更為經(jīng)濟(jì)。東芝的IEGT已經(jīng)在為中國電力轉(zhuǎn)換設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、節(jié)能、輕小型的目標(biāo)做出貢獻(xiàn)。

　　東芝的IEGT除采用了SiC材料之外，在封裝上還采用了PMI(塑料模塊)和東芝獨(dú)有的PPI(壓接式)兩種方式。塑料模塊式封裝采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性;壓接式封裝具有無焊層、無引線鍵合、雙面水冷散熱和失效短路的特點(diǎn)。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結(jié)溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區(qū)和更高的可靠性，在減少器件的同時(shí)大幅提高了功率密度和系統(tǒng)可靠性。

　　東芝此次還帶來了市場(chǎng)份額第一的光耦器件，新的LED技術(shù)使得東芝的光耦得以滿足多種技術(shù)條件，如具備使用壽命長(zhǎng)，可靠性高以及工作溫度高等特點(diǎn)，其原生的低功耗設(shè)計(jì)使得東芝的光耦更節(jié)能。其新的封裝形式可以使器件直接貼裝在PCB板的背面，為系統(tǒng)節(jié)約空間。