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環(huán)球儀器與CALCE合作增強(qiáng)封裝與裝配技術(shù)分析能力

作者:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 時(shí)間:2003-08-07 來(lái)源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏
公司 (Universal Instruments) 表面貼裝技術(shù)(SMT)實(shí)驗(yàn)室已和馬里蘭大學(xué)CALCE電子產(chǎn)品及系統(tǒng)中心(EPSC)達(dá)成合作協(xié)議,共同針對(duì)及裝配的可靠性和制造能力進(jìn)行研究。研究?jī)?nèi)容將著重于無(wú)鉛制造的互連可靠性和技巧方面。

SMT實(shí)驗(yàn)室George Westby解釋道:“我們希望能夠充分利用這一領(lǐng)域現(xiàn)有的全部研究基金。通過將我們的知識(shí)與CALCE的研究工作相結(jié)合,特別是在模制和仿真技術(shù)領(lǐng)域,我們期望能以更低的總成本和更快的速度,為客戶制定新的解決方案?!?/P>

CALCE的Michael Osterman博士稱:“與的合作,可讓我們獲得相當(dāng)規(guī)模的試驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)庫(kù),從而協(xié)助我們對(duì)仿真技術(shù)進(jìn)行更多的驗(yàn)證和優(yōu)化,目的是能夠基于預(yù)期的應(yīng)用環(huán)境,為任何特定的電子裝配組件建立其壽命周期模型。這些知識(shí)對(duì)我們的研究客戶極有價(jià)值,其中也包括許多的OEM廠商,他們需要解決方案來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈及服務(wù)評(píng)估、熱管理及可靠性評(píng)估?!?/P>

環(huán)球儀器相信雙方合作的成果對(duì)該公司制造服務(wù)類的客戶尤為重要。隨著OEM和EMS之間傳統(tǒng)界限的日漸模糊,這類客戶正向市場(chǎng)提供著越來(lái)越多的高水準(zhǔn)制造服務(wù)。Westby說:“CALCE在OEM層面的研究工作與我們客戶包括EMS、ODM和OEM廠商的需求相結(jié)合,將發(fā)揮強(qiáng)大的力量,這一合作將為這些客戶帶來(lái)更多裨益?!?/P>

Osterman博士補(bǔ)充道:“雙方合作的具體范圍尚未完全確定,但我們將特別專注于無(wú)鉛制造技術(shù),因?yàn)檫@一領(lǐng)域仍有許多工作有待完成,以協(xié)助電子制造行業(yè)按未來(lái)頒布的指導(dǎo)條例及時(shí)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。”



關(guān)鍵詞: 環(huán)球儀器 封裝

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