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Ineda 將多款低功耗 Imagination IP 整合在芯片平臺(tái)中

作者: 時(shí)間:2013-10-15 來(lái)源:IC設(shè)計(jì)與制造 收藏

   Technologies (IMG.L) 今天宣布,為消費(fèi)和企業(yè)應(yīng)用開發(fā)低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)的廠商 Ineda Systems 已發(fā)布了該公司即將上市的可穿戴處理器單元(WPU)SoC,在這款超低功耗的芯片設(shè)計(jì)中結(jié)合了多個(gè) 內(nèi)核。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/182111.htm

  運(yùn)用 領(lǐng)先市場(chǎng)的 PowerVR 繪圖處理器(GPU)與高效的 MS Aptiv CPU,包括具備 DSP功能的高性能、精簡(jiǎn)型 microAptiv 內(nèi)核,Ineda 正在開發(fā)新類型的超低功耗可穿戴處理器芯片,此產(chǎn)品將能適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各種設(shè)備。

  Ineda 首席執(zhí)行官 Dasaradha Gude 表示:“在為可穿戴和其他新興的便攜式應(yīng)用設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)時(shí),Ineda著重于將優(yōu)異的技術(shù)正確地組合在一起。Imagination 的 內(nèi)核是特性與性能的理想結(jié)合,更重要的是,它擁有領(lǐng)先業(yè)界的功耗與能源效率。因此,Ineda 的芯片將成為全球第一款能真正滿足可穿戴設(shè)備功耗需求的產(chǎn)品。”

  Imagination 美國(guó)公司總經(jīng)理 Krishna Yarlagadda 表示:“用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的可穿戴電子與設(shè)備是一個(gè)追求創(chuàng)新的開放領(lǐng)域。我們很高興,Imagination 的 IP 能在 Ineda 為這些應(yīng)用開發(fā)的創(chuàng)新 SoC 中扮演著這么重要的角色。憑借我們涵蓋 CPU、繪圖、視頻、視覺、通信和云等低功耗與豐富功能的技術(shù)組合,Imagination 將擁有滿足市場(chǎng)需求的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。”

  Ineda 的做法是聚焦于可穿戴設(shè)備的垂直應(yīng)用設(shè)計(jì),包括芯片、系統(tǒng)、軟件以及應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)。此外,該公司還通過(guò)應(yīng)用程序界面(API)與應(yīng)用程序開發(fā)架構(gòu)來(lái)構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。



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