臺積電帶頭沖 臺灣蟬聯(lián)最大半導體支出市場

　　臺灣蟬聯(lián)2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在臺積電領軍下，今年臺灣半導體設備與材料的投資金額持續(xù)領先全球，并分別達到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導體設備支出金額方面則與去年相當，維持在362.9億美元上下，預估2014年可回升至439.8億美元。

　　鈺創(chuàng)科技董事長暨臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長盧超群表示，臺灣半導體業(yè)者為鞏固全球領先地位，正持續(xù)加碼設備與材料的投資金額。

　　鈺創(chuàng)科技董事長暨臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長盧超群表示，盡管過去3年全球半導體產(chǎn)值每年約3,000億美元，但成長幅度依舊有限，反應出目前半導體產(chǎn)品量大價跌的現(xiàn)況，而臺灣的IC設計、晶圓制造與封裝業(yè)者透過研發(fā)新技術，已逐漸突破半導體產(chǎn)業(yè)成長趨緩的逆境，成為全球半導體舉足輕重的科技重鎮(zhèn)。

　　盧超群進一步指出，未來半導體產(chǎn)業(yè)成長的關鍵動能將會是異質(zhì)整合(Heterogeneous Integration)的三維晶片(3D IC)技術與新「類垂直整合」商業(yè)模式。3D IC技術將可延續(xù)摩爾定律(Moore"s Law)，引領半導體產(chǎn)業(yè)在日后10年再次快速成長;「類垂直整合」則將強化臺灣半導體產(chǎn)業(yè)上、中、下游的整合度，藉此提升全球競爭力，而臺積電將會是產(chǎn)業(yè)界實現(xiàn)3D IC技術與「類垂直整合」的火車頭。

　　根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI最新研究報告預估，2013年全球半導體設備總支出為362.9億美元，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)以104.3億美元居冠，而美國則占80.4億美元，排名第二，第三則為南韓6.69億美元。至于2013年半導體材料總支出則為475.4億美元，臺灣則占105.5億美元，較去年成長3%，其次為中國大陸，占56.2億美元，成長幅度達11%。

　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，隨著半導體先進制程持續(xù)演進，設備與材料在產(chǎn)業(yè)界所扮演的角色已愈來愈吃重，并成為臺灣各家業(yè)者掌握市場商機的關鍵利器，進而推升相關業(yè)者投資金額不斷擴大。臺灣半導體業(yè)者在技術研發(fā)始終馬不停蹄，系設備與材料投資金額雙雙突破百億美元的關鍵，同時也是臺灣業(yè)者布局2014年1x奈米與3D IC市場商機的重要基石。

　　盡管研究報告數(shù)據(jù)與產(chǎn)業(yè)界雙雙看好2014年半導體產(chǎn)業(yè)前景，但對半導體設備業(yè)者而言，仍有許多市場挑戰(zhàn)與技術難題須克服。漢微科董事長許金榮指出，2013年臺灣半導體設備支出約占全球比重28.7%，但設備自給率卻只有16.1%，顯見設備商得時時面對電子業(yè)成長趨緩、新設備需求與整體客戶數(shù)量減少等大環(huán)境的挑戰(zhàn)，若無法做到客戶首選的地位，設備供應商很可能會面臨被市場淘汰的命運。

　　許金榮進一步解釋，由于半導體設備是寡占市場，需要的技術層次也較高，不僅專利壁壘相當多，且產(chǎn)品研發(fā)更十分費時，因此臺灣半導體設備欲提升自制本土化的比例，設備商須更了解市場需求及趨勢，并擁有核心技術，即設備的關鍵零組件須自行生產(chǎn)，最后再加上充沛的資金做為后盾，才有足夠的實力與全球半導體設備業(yè)者競爭。

　　事實上，受惠于經(jīng)濟部近3年來不斷推動設備原廠本土化政策，國內(nèi)半導體設備產(chǎn)值平均年成長率已達122%，包括漢微科、公準、大銀、帆宣、信邦與家登等廠商都已成功切入半導體設備與晶圓代工供應鏈，讓臺灣半導體產(chǎn)業(yè)除晶圓代工技術持續(xù)領先全球外，在設備市場發(fā)展方面亦呈現(xiàn)快速成長。