東芝半導體強調(diào)智能化

　　日前，在2013亞洲移動通信博覽會上，株式會社東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司攜其最新創(chuàng)新半導體技術與產(chǎn)品亮相，展品圍繞“智能連接、智能圖像技術、智能音頻技術”主題展開，讓中國客戶可以近距離了解到其在半導體業(yè)務方面的先進技術和強大實力，這樣的機會實在是不多。接下來，筆者就帶大家走進東芝半導體先進的創(chuàng)新技術世界。

　　領先的存儲解決方案

　　可以說目前存儲業(yè)務是東芝半導體業(yè)務的基石，作為全球NAND閃存重要供應商之一，東芝半導體面對撲面而來的大數(shù)據(jù)時代所引發(fā)的對數(shù)據(jù)存儲的強大需求，已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心、存儲陣列、服務器、云存儲和嵌入式存儲等方面做好了技術儲備。

　　此次展出的包括多種類型的存儲卡、eMCP以及e?MMCTM等多種存儲產(chǎn)品。而具有SeeQVaultTM功能的microSDHC存儲卡，能防止記錄在SD卡中的數(shù)據(jù)被非法復制，在存儲卡中被保護的數(shù)據(jù)可在其他支持SeeQVaultTM技術的設備(智能手機、平板電腦、PC、TV、STB等)中播放。eMCP是將東芝尖端的NAND技術、NAND控制器技術、封裝技術融為一體先進的多芯片層疊封裝產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用JEDEC標準接口并以豐富的存儲容量組合帶來最適用于移動設備的小型封裝存儲器。

　　FlashAirTM是帶有無線局域網(wǎng)功能的SDHC存儲卡，在今年六月才剛剛開始發(fā)售的新品的容量分別為8G和16G。

　　智能連接技術

　　無線連接是未來智能社會不可或缺的技術，東芝半導體此次以TransferJetTM技術為主展示了其核心無線連接解決方案和產(chǎn)品，包括支持該標準的LSI、模塊、USB適配器、microSDIO卡和SD存儲卡。還有多個基于東芝半導體TransferJetTM技術的解決方案，體現(xiàn)出東芝半導體獨特的技術優(yōu)勢，世界最小尺寸的LSI和模塊可以降低移動設備基板面積，同時配套產(chǎn)品無需對硬件、軟件進行改動，就能直接支持設備的TransferJetTM功能。另外，現(xiàn)場還有多款基于NFC、BluetoothTM和Wi-FiTM組合無線模塊產(chǎn)品進行了集中展示。

　　智能多媒體技術

　　此次東芝半導體特別提出了針對圖像和音頻為重點的智能化技術。

　　東芝展示了背照式1300萬像素1.12微米CMOS圖像傳感器。其采用了東芝獨有的彩色降噪技術，可實現(xiàn)與采用1.4微米像素工藝制造的同等產(chǎn)品相同的信噪比。同時，東芝也展示了采用該圖像傳感器制作的業(yè)界最薄(4.7mm)的1300萬像素攝像頭模組及其配套芯片，該配套芯片整合了畸變校正和超解像功能。這些創(chuàng)新技術使得手機在采用高像數(shù)的攝像頭的同時變得越來越輕、小、薄。

　　東芝半導體的音頻技術解決方案，采用了獨自研發(fā)的噪音及回聲消除技術，適用于移動設備。擁有1個麥克風和2個麥克風兩種模式，適合各種需要清晰音質(zhì)的設備。獨創(chuàng)的算法在各種噪音環(huán)境下，可實現(xiàn)比現(xiàn)有產(chǎn)品更高的去噪音性能和高音質(zhì)，適用于較多噪音環(huán)境的通話系統(tǒng)，可提高通話聲音的清晰度?？筛鶕?jù)設備或通話方式選擇1個麥克風和2個麥克風模式，從混有噪音的聲音信號中消除。

東芝智能手機用射頻天線開關IC路線圖 
應用于高負載（>2A）電池充電的低導通電
具有反向阻斷功能的負載開關IC
充電選擇器用高電壓負載開關IC 
小型封裝0402MM的0.2pF ESD