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格羅方德公司計劃擴大晶圓產能

作者: 時間:2013-07-03 來源:中國國防科技信息中心 收藏

  公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產能為每月5萬片硅,當2014年年底前完成產能擴展后,用于制造40~95納米硅芯片的200毫米和300毫米年產能將接近3百萬片,其中300毫米年產能將達1百萬片。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/147075.htm

  公司新加坡工廠轉型辦公室主任VishSrinivasan表示:“正在進行的工作具有挑戰(zhàn)性。從200毫米向300毫米轉化需要做工具評估和工藝校準,也需要對技術進行優(yōu)化,克服挑戰(zhàn)的時間需要6~10個季度。”

  擴大產能的成本尚未確定。公司是阿布扎比酋長國先進技術投資公司的全資公司。

  半導體芯片已成為今天所有數(shù)字化設備的關鍵組成部分。從智能手機到汽車和數(shù)字化鐘表,芯片支持其執(zhí)行各種功能。盡管總體上芯片向更小、更快的方向發(fā)展,但對更長續(xù)航和更強勁性能的大芯片的需求依然存在。

  根據(jù)從事半導體工業(yè)市場研究分析的IC洞察公司,格羅方德公司是世界上發(fā)展速度最快的芯片制造商。該公司去年營收增長約達31%。該公司仍然保持增長勢頭,但為此31%的增長是一大挑戰(zhàn)。該公司的生產能力去年增長了15%。目前該公司正將2015年之前的營收能力作為目標。格羅方德公司副總裁兼總經理Khaled Al Shamlan表示:“這是場競賽,是技術的馬拉松。我們銷售的并不是芯片,而是技術工藝和解決方案,芯片只是其中的一部分。我們有專門的技術部門負責確定有價值的市場、市場走向及未來所需的應用服務,以發(fā)現(xiàn)公司的發(fā)展方向。這是最關鍵的任務之一,如果判斷正確將有助于獲得適當?shù)目蛻艉图寄埽诩夹g競賽中保持領先。”(工業(yè)和信息化部電子科學技術情報研究所 王巍)



關鍵詞: 格羅方德 晶圓

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