2012年第二季度硅片出貨量增加

　　2012年8月13日，加利福尼亞州圣何塞---據(jù)SEMI協(xié)會屬下的全球硅制造商組織(SMG)關于硅晶片產業(yè)的季度分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度有所增長。

　　2012年第二季度的硅片出貨總面積達到了24.47億平方英寸，較第一季度的20.33億平方英寸增長了20%，比去年同期增長了2%。

　　SEMI SMG主席，MEMC半導體產品營銷高級主管Bruce Kellerman博士表示：“正如預期，今年第二季度的硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長?？紤]到目前市場的不確定性和面臨的各種挑戰(zhàn)，2012年整體硅片需求預計將會與2011年相對持平。”

　　硅晶圓是半導體的基本材料，也是幾乎所有電子產品(包括計算機、電信產品和家用電子產品)的重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片，直徑尺寸不等(從1英寸到12英寸)，如今大多數(shù)的半導體裝置或“芯片”都是以它為基材。

　　上述硅片出貨量的數(shù)據(jù)是包括在硅片生產線制造中的拋光硅片、測試硅片、外延片及非拋光硅片。

　　SMG作為SEMI的一個獨立部門是專為SEMI的成員服務，包括用于半導體業(yè)中的多晶硅，單晶硅及硅片，包括切割、拋光、外延等供應商。SMG小組的任務是為了推動硅材料市場的發(fā)展和數(shù)據(jù)統(tǒng)計，以及可能存在的共同問題。