富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

　　解本土IC設(shè)計之“渴”

　　近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。

　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的“2012深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(ChinaICExpo，簡稱CICE)“IC制造和設(shè)計”論壇上指出的，“現(xiàn)在中國的IC設(shè)計公司大概有300多家，營業(yè)額在10M美金以上的可能不到10%，在100M美金以上的可能不到10家，總體來講中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)還不是很健全，同質(zhì)競爭嚴(yán)重，缺乏創(chuàng)新。我研究了一下過去5年中統(tǒng)計的中國十大公司，發(fā)現(xiàn)5年都能上榜的大概只有5家，市場的優(yōu)勝劣汰十分激烈。”

　　那么本土IC設(shè)計業(yè)如何能夠更好地在市場立足，在如此激烈的競爭中生存，并且不斷的壯大自己?劉哲及富士通半導(dǎo)體IP平臺解決方案事業(yè)部副總經(jīng)理安佛英明先生針對這個話題在論壇做了題為“富士通半導(dǎo)體SoC設(shè)計和芯片代工解決方案”的演講，分析了目前中國本土IC設(shè)計業(yè)在SoC設(shè)計中所面臨的挑戰(zhàn)和應(yīng)對方法，并宣布了富士通半導(dǎo)體為中小型IC設(shè)計公司量身定制的55nm最新設(shè)計和制造服務(wù)解決方案從7月開始提供PDK和library給客戶進(jìn)行設(shè)計。

　　SoC設(shè)計挑戰(zhàn)分析

　　“目前業(yè)界在SoC設(shè)計上遇到的挑戰(zhàn)最關(guān)鍵有兩點(diǎn)：一是Time-to-Market，二是cost。迎接這個挑戰(zhàn)就要從——工藝制程(Process)、IP、設(shè)計三個方面下工夫。選擇正確的工藝，有競爭力的IP及先進(jìn)的設(shè)計方法是SoC成功的關(guān)鍵。”劉哲簡潔明了地概括了SoC設(shè)計的成功之道。

　　她特別強(qiáng)調(diào)了所謂正確的工藝制程并不是指最先進(jìn)的工藝制程，而是最有性價比的，符合中國本土IC公司承受能力的，既能夠保證產(chǎn)品上市時間又降低成本的合適工藝制程。那么到底什么才是中國本土IC設(shè)計真正需要的工藝制程呢?

　　55nm——中國IC設(shè)計真正之“渴”

　　如今的消費(fèi)類電子市場競爭已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，客戶的需求、競爭對手的挑戰(zhàn)都使得中國本土IC設(shè)計公司面臨巨大的生存壓力。另一方面，摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)，高端工藝因其高昂的前期投入成為中小設(shè)計公司可望而不可即的奢侈品。此外，低功耗的要求促使芯片設(shè)計者不得不追逐最新的40nm和28nm工藝，但這意味著巨大的風(fēng)險和投入，無論是工藝還是IP的投入和成熟度都在一定程度上阻礙了許多想法最終轉(zhuǎn)變成硅片。

　　從2010年開始，中國開始出現(xiàn)越來越多的40nm設(shè)計，其中不乏幾千萬門級的智能終端IC。但40nm工藝超過百萬美元的一次NRE費(fèi)用著實(shí)讓中國本土IC公司“傷不起”，加上IP方面不菲的投資以及整合驗(yàn)證，使得項(xiàng)目風(fēng)險很大。